Thermal Grizzly Minus Pad 8, 8 W/m·K, Tlenek metalu, Silikon, -100 - 250 °C, 30 mm, 30 mm, 1,5 mm

Przewodność cieplna:

8 W/m·K

Główne składniki:

Tlenek metalu, Silikon

Zakres temperatur (eksploatacja):

-100 - 250 °C

Certyfikaty zgodności:

RoHS

Szerokość produktu:

30 mm

Głębokość produktu:

30 mm

Wysokość produktu:

1,5 mm

Kompatybilny nie tylko z komputerami lub laptopami, ale także z PS 3/4 lub 5 konsolami Xbox 360 One i X Series! Doskonały do usuwania ciepła z Macbooków. Stworzona z myślą o komputerach biurowych lub domowych oraz komputerach do gier, a także dla użytkowników, którzy potrzebują maksymalnych obrotów ze swoich urządzeń. Podkładka jest idealnie umieszczona pomiędzy radiatorem a elementem grzejnym. Dzięki unikalnemu składowi składającemu się z ceramicznego silikonu i nanotlenku glinu, rozprasza znaczną ilość ciepła. Charakteryzuje się elastyczną strukturą i bardzo wysoką przewodnością cieplną. Wyrównuje nawet najmniejsze szczeliny między komponentamiStosowana w miejscach, w których nie można użyć pasty termoprzewodzącej, takich jak duże szczeliny powietrzne lub nierówne podłoże Thermal Grizzly od lat jest wiodącym producentem komponentów chłodzących do komputerów i konsol, takich jak PS4, PS3, Xbox 360 i Xbox One X. Produkty firmy są niezawodne i trwałe oraz mają fanów na całym świecie. Wysokowydajne podkładki termiczne z serii Thermal Grizzly Minus mają bardzo elastyczną i elastyczną powierzchnię o bardzo wysokiej przewodności cieplnej. Dzięki temu nawet najmniejsze różnice w komponentach mogą być bardzo dobrze kompensowane. Dostępna w różnych rozmiarach i grubościach, podkładka Thermal Grizzly Minus Pad ma przewodność cieplną 8,0 W/mk i zakres temperatur -100°C/250°C. Idealnie nadaje się do konfiguracji, które obsługują wyjątkowo wymagające aplikacje, dzięki czemu jest idealnym rozwiązaniem również dla środowisk przemysłowych. jednocześnie chroniąc powierzchnie styku i zapobiegając mikropęknięciom. Idealnie nadaje się do chłodzenia wodnego i komponentów narażonych na OC. Munus Pad 8 charakteryzuje się wysoką ściśliwością i elastycznością, a także właściwościami dielektrycznymi. Po usunięciu termoprzewodzącej podkładki Munus Pad 8 na smarowanych powierzchniach pojawiło się znacznie mniej rys. Zastosowanie chipsety płyty główne, moduły pamięci, pamięci kart graficznych, karty graficzne GPU, notebooki.Specyfikacje:Temperatura pracy [°C] -100 do 250Przewodność cieplna

Thermal Grizzly Minus Pad to podkładka termoprzewodząca wykonana ze zmodyfikowanego silikonu. Silikon jest wypełniony tlenkami metali, dzięki czemu uzyskuje doskonałą przewodność cieplną. Thermal Grizzly Minus Pad 8 to miękki wypełniacz szczelin, który łatwo przylega, ale można go również łatwo usunąć. Ponadto izoluje elektrycznie. Charakteryzuje się również bardzo wysoką przewodnością cieplną, którą może rozwinąć już przy bardzo niewielkim nacisku. Thermal Grizzly Minus Pad 8 jest stosowany w komponentach elektrycznych, takich jak komputery PC, notebooki, urządzenia LED i LCD, półprzewodniki i transformatory. Thermal Grizzly Minus Pad 8 jest stosowany w szczególności podczas „podkręcania” komputerów, zarówno w pamięci RAM, jak i procesorach CPU i GPU. Ogólnie rzecz biorąc, może być stosowany we wszystkich zastosowaniach, w których metalowa obudowa służy jako radiator.