Thermal Grizzly Minus Pad 8, 8 W/m·K, Tlenek metalu, Silikon, -100 - 250 °C, 100 mm, 100 mm, 2 mm

Thermal Grizzly Minus Pad 8

• Wysokowydajne podkładki termiczne z serii Thermal Grizzly minus mają bardzo elastyczną i dostosowującą się powierzchnię o bardzo wysokiej przewodności cieplnej. Dzięki temu nawet najmniejsze różnice między komponentami mogą być bardzo dobrze niwelowane.
• Łatwe w obróbce i elastyczne podkładki minusowe składają się z różnych komponentów: Są one oparte na kompleksie formuły ceramiczno-silikonowej, nano-tlenku glinu. Dzięki temu podkładki zawsze gwarantują optymalny transfer ciepła.
• Nawet najmniejszy nacisk jest wystarczający do optymalnego zamocowania.
• Podkładki minusowe 8 są dostępne w wymiarach 30x30 mm, 120x20 mm, 100x100 mm i grubościach 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm.

Informacje ogólne

Thermal Grizzly Minus Pad to podkładka termiczna wykonana ze zmodyfikowanego silikonu. Silikon jest wypełniony tlenkami metali, co zapewnia niezwykłą przewodność cieplną. Najlepiej nadaje się do komponentów elektrycznych, takich jak komputery PC, notebooki, urządzenia LED lub LCD, półprzewodniki lub transformatory. Jest również stosowany do pamięci RAM, procesorów lub procesorów graficznych. Ogólnie rzecz biorąc, może być stosowany do każdego komponentu, który wykorzystuje metalową obudowę jako radiator. Podkładka Thermal Grizzly Minus Pad 8 jest obecnie dostępna w następujących rozmiarach: 100 mm x 100 mm, 120 mm x 20 mm i 30 mm x 30 mm oraz grubości od 0,5 do 2 mm.

Parametry techniczne:

Thermal Grizzly Minus Pad ma przewodność cieplną 8,0 W/mk i zakres temperatur od -100 °C do +250 °C. Doskonale sprawdza się w konfiguracjach obsługujących wyjątkowo wymagające aplikacje. Chroni również powierzchnie styku i zapobiega powstawaniu mikropęknięć.

Zastosowania:

Thermal Grizzly Minus Pad 8 najlepiej nadaje się do komponentów elektrycznych, takich jak komputery PC, notebooki, urządzenia LED lub LCD, półprzewodniki lub transformatory. W szczególności do OC, jest również stosowany do procesorów, modułów pamięci, GPU, pamięci kart graficznych lub chipsetów płyt głównych. Ogólnie rzecz biorąc, może być stosowany do każdego komponentu, który wykorzystuje metalową obudowę jako radiator.

Kompatybilność

Wysokowydajne podkładki termiczne z serii Thermal Grizzly Minus Pad składają się z bardzo elastycznej i elastycznej powierzchni o bardzo wysokiej przewodności cieplnej, kompensującej nawet najmniejsze szczeliny pomiędzy elementami. Jest w różnych rozmiarach i grubościach.
Składają się z różnych składników na bazie kompleksu formuły krzemu ceramicznego i nano tlenku glinu.
Dzięki temu podkładki zapewniają stałą, optymalną wymianę ciepła.
Wystarczy najlżejszy dotyk, aby optymalnie je unieruchomić.
Wszystkie podkładki są przyjazne dla środowiska i spełniają wymogi RoHS.

- Łatwe w obróbce.
- Łatwe w obróbce. - Wysoka przewodność cieplna.

Przewodność cieplna:

8 W/m·K

Główne składniki:

Tlenek metalu, Silikon

Zakres temperatur (eksploatacja):

-100 - 250 °C

Certyfikaty zgodności:

RoHS

Szerokość produktu:

100 mm

Głębokość produktu:

100 mm

Wysokość produktu:

2 mm