Rosfix Zestaw Topnik Flux NC-559-ASM + Pasta Lutownicza XG-Z40 35g – Wysoka Jakość Połączeń Lutowniczych | Precyzyjna Aplikacja | No Clean

Rosfix Zestaw: Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM + Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) w Strzykawce XG-Z40 35g

Ten zestaw od Rosfix, składający się z topnika flux w strzykawce NC-559-ASM oraz pasty lutowniczej XG-Z40 o masie 35g, jest idealnym wyborem dla osób zajmujących się elektroniką i lutowaniem. Zapewnia on wysoką jakość połączeń lutowniczych i wygodę podczas pracy.

1. Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM:

   Precyzyjna aplikacja: Dzięki strzykawce, topnik flux można precyzyjnie nałożyć na małe komponenty, co jest kluczowe w delikatnych pracach lutowniczych.

   Poprawa właściwości lutowniczych: Topnik NC-559-ASM pomaga w uzyskaniu lepszej przyczepności i bardziej równomiernych spoin, co zwiększa trwałość i niezawodność połączeń.

2. Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) w Strzykawce XG-Z40:

   Wysoka zawartość cyny: Pasta XG-Z40 zawiera wysoką koncentrację cyny, co zapewnia solidne i trwałe połączenia lutownicze, szczególnie przydatne w montażu i naprawie układów elektronicznych.

   Łatwa aplikacja: Strzykawka umożliwia wygodne i precyzyjne nakładanie pasty, co pozwala na kontrolowane użycie materiału i zmniejsza straty.

Zalety Zestawu Rosfix:

• Profesjonalna jakość: Oferuje wysoką jakość spoin lutowniczych, co jest niezbędne do zapewnienia trwałości i niezawodności komponentów elektronicznych.
• Wszechstronność: Nadaje się zarówno do profesjonalnych warsztatów, jak i do domowego użytku, gdzie wymagane są precyzyjne i trwałe połączenia.
• Efektywność i wygoda: Zestaw jest łatwy w użyciu, a formy strzykawek zapewniają wygodną aplikację, co czyni go idealnym dla użytkowników na każdym poziomie zaawansowania.

Ten zestaw jest niezbędnym narzędziem w każdym warsztacie elektronicznym, zapewniającym precyzyjne i niezawodne lutowanie komponentów.

Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM 10cc

Typ no-clean: NC-559-ASM jest typu no-clean, co oznacza, że nie wymaga szczególnie dokładnego czyszczenia po zakończeniu procesu lutowania.

Konsystencja żelu: Topnik posiada konsystencję żelu, co sprawia, że jest łatwy w aplikacji, a jego gęsta forma ułatwia precyzyjne nakładanie.

Łatwe czyszczenie: Pozostałości po topniku można łatwo usunąć za pomocą płynów do czyszczenia, takich jak izopropanol.

Idealny do reballingu i lutowania BGA oraz SMD: Dzięki odpowiedniej lepkości topnik doskonale nadaje się do zaawansowanych technik lutowania, takich jak reballing, a także do lutowania elementów BGA i SMD.

Łatwość rozprowadzania: Flux ten rozprowadza się łatwo, co ułatwia proces lutowania i zapewnia równomierne pokrycie powierzchni.

Wysoka intensywność: Posiada wysoką intensywność, co oznacza, że jest skuteczny w procesie zwilżania powierzchni lutowniczej, co jest kluczowe dla udanego lutowania.

Wysoka Intensywność i Zwilżalność: NC-559-ASM wyróżnia się wysoką intensywnością i zwilżalnością powierzchni lutowniczej. To gwarantuje precyzyjne i trwałe połączenia podczas procesu lutowania.

Zastosowanie w Naprawach i Wytwarzaniu: Topnik ten jest niezastąpiony podczas napraw ch elementów elektronicznych, takich jak kuleczki lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych. Jego właściwości nie pogarszają funkcji IC i PCB, co zapewnia bezpieczne i profesjonalne rezultaty.

Ochrona Elementów Elektronicznych: Ważnym atutem tego fluxu jest fakt, że nie pogarsza właściwości elementów elektronicznych, takich jak IC czy PCB. To oznacza, że połączenia są nie tylko trwałe,

Zapobieganie Klejeniu się Roztopionego Spoiwa: Topnik ten został zaprojektowany tak, aby zapobiegać klejeniu się roztopionego spoiwa lutowniczego. To pozwala na utrzymanie klarowności i dokładności w pracy, nawet podczas trudniejszych zadań.

Pasta lutownicza (płynna cyna) w strzykawce XG-Z40 35g

No Clean: Bezkonieczność mycia po lutowaniu, zwiększa wydajność procesu.

Srebrna Formuła: Nowa formuła z srebrem dla doskonałej skuteczności lutowania.

Zastosowanie w GSM i Sitach BGAP:Idealna do technologii GSM i sit BGAP, zapewnia pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układach BGA.

Wstępne Pokrywanie Padów BGA Cyną Ołowiową:Doskonała do przedlutowania padów BGA cyną ołowiową.

Łatwe Nakładanie i Aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywacja poprzez podgrzewanie do 183°C.Po nałożeniu pasty na punkty lutownicze, podgrzej ją gorącym powietrzem, podczerwienią lub konwekcyjnie. Pasta przekształci się w cynę, a brak konieczności mycia po lutowaniu/rozpłynięciu sprawia, że proces jest prosty i wygodny.

Bezkonieczność Mycia po Lutowaniu/Rozpłynięciu: Brak potrzeby mycia po zakończonym procesie.

Przechowywanie w Temperaturze 0°C - 10°C:Zachowanie właściwości przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze.

Topnik na Bazie Żywicy i Rozpuszczalnika:Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku dla efektywnego lutowania.

‼️ W naszej ofercie znajdziesz również szpatułki do rozprowadzania pasty. ‼️

️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga: 42g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)