No Clean: Bezkonieczność mycia po lutowaniu, zwiększa wydajność procesu.

Srebrna Formuła: Nowa formuła z srebrem dla doskonałej skuteczności lutowania.

Zastosowanie w GSM i Sitach BGAP:Idealna do technologii GSM i sit BGAP, zapewnia pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układach BGA.

Wstępne Pokrywanie Padów BGA Cyną Ołowiową:Doskonała do przedlutowania padów BGA cyną ołowiową.

Łatwe Nakładanie i Aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywacja poprzez podgrzewanie do 183°C.

Bezkonieczność Mycia po Lutowaniu/Rozpłynięciu: Brak potrzeby mycia po zakończonym procesie.

Przechowywanie w Temperaturze 0°C - 10°C:Zachowanie właściwości przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze.

Topnik na Bazie Żywicy i Rozpuszczalnika: Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku dla efektywnego lutowania.

‼️ W naszej ofercie znajdziesz również szpatułki do rozprowadzania pasty. ‼️

️ Specyfikacja:

Rosfix Pasta Lutownicza XGSP50 – No Clean | 42g | Temperatura Topnienia 183°C, Srebrna Formuła, Idealna do BGA

28,99 zł

690,24 zł / 1kg

+ 13,99 zł za wysyłkę

Kraj wysyłki: Polska

wt. 19 – śr. 20 maja

Złóż zamówienie w ciągu

33m 49s

Podane ceny zawierają podatek VAT.

Informacje na temat bezpieczeństwa produktów:

Więcej o produkcie