ASUS PRIME H770-PLUS, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,..., LGA 1700, DDR5-SDRAM, 192 GB

Płyty główne z serii ASUS Prime zostały opracowane z myślą o uwolnieniu pełnego potencjału procesorów Intel® Core™ 13. generacji. Dzięki solidnej konstrukcji zasilania, wszechstronnym rozwiązaniom chłodzenia i inteligentnym opcjom dostrajania, PRIME H770-PLUS zapewnia użytkownikom i konstruktorom komputerów PC szereg optymalizacji wydajności za pomocą intuicyjnego oprogramowania i funkcji oprogramowania układowego.

FLEXIBILITY
Kompleksowa kontrola stanowi podstawę serii ASUS PRIME. Płyta główna PRIME H770-PLUS zawiera elastyczne narzędzia do dostrajania każdego aspektu systemu, umożliwiając dostosowanie wydajności do sposobu pracy w celu zmaksymalizowania produktywności.

Inteligentne sterowanie
ASUS Intelligent Control sprawia, że komputer jest inteligentny. Oprócz kompleksowego dostrajania i dynamicznej optymalizacji najważniejszych aspektów systemu, oferuje inteligentnie uproszczone opcje dla początkujących majsterkowiczów, a także bardziej wszechstronne funkcje dla doświadczonych weteranów.

Wszechstronna efektywność energetyczna
Funkcja oszczędzania energii zawiera kilka ustawień, które mogą łatwo zoptymalizować zużycie energii i zmaksymalizować oszczędności energii. Możesz włączyć limit mocy procesora, przyciemnić oświetlenie Aura i ustawić profil wentylatora na tryb oszczędzania energii. Można również przełączyć plan oszczędzania energii, który jest wbudowany w system Microsoft Windows.

Elastyczne sterowanie chłodzeniem powietrzem i cieczą
Oprogramowanie ASUS Fan Xpert 2+ zapewnia kompleksową kontrolę nad wentylatorami i chłodnicami typu all-in-one (AIO). Niezależnie od tego, czy chłodzenie odbywa się za pomocą powietrza czy wody, tryb Auto-Tuning inteligentnie konfiguruje wszystkie parametry za pomocą jednego kliknięcia. jest również tryb Extreme Quiet, który redukuje prędkość wentylatorów obudowy poniżej domyślnego minimum, aby zapewnić cichą pracę systemu podczas wykonywania lekkich zadań. Wentylatory i chłodnice AIO można również kontrolować za pośrednictwem UEFI BIOS.

Precyzyjna cyfrowa kontrola zasilania
Moduł regulatora napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkiem napięcia, automatycznie przełączając częstotliwość i ustawienia wydajności energetycznej. Pozwala on również na precyzyjne dostrojenie procesora w celu uzyskania najwyższej stabilności i wydajności.

UEFI BIOS
Uznany ASUS UEFI BIOS zapewnia wszystko, czego potrzebujesz do konfiguracji, dostrajania i regulacji systemu. Oferuje inteligentnie uproszczone opcje dla początkujących majsterkowiczów, a także wszechstronne funkcje dla doświadczonych weteranów.

Zaawansowane dostrajanie dla poważnych tweakerów
Intuicyjny tryb zaawansowany oferowany przez UEFI pozwala przejąć pełną kontrolę. Wbudowana funkcja wyszukiwania ułatwia znajdowanie opcji, a różne zaawansowane funkcje pozwalają na inteligentne wprowadzanie zaawansowanych regulacji, dzięki czemu można wybrać wydajność dokładnie tak, jak chcesz.

Szybka i prosta konfiguracja
TrybEZ wyświetla istotne ustawienia i statystyki, a także oferuje kreatory z przewodnikiem, funkcję przeciągania i upuszczania oraz stosowanie ważnych ustawień jednym kliknięciem - wszystko po to, aby pomóc Ci błyskawicznie uruchomić sprzęt.

Intuicyjne graficzne sterowanie wentylatorami
Dostosuj ustawienia poszczególnych wentylatorów po prostu przeciągając krzywą za pomocą myszy.

Tryb Aura On/Off (Stealth)
Łatwe włączanie i wyłączanie oświetlenia Aura RGB lub każdej wbudowanej diody LED w celu uzyskania stonowanej estetyki.

CHŁODZENIE
Płyta główna PRIME H770-PLUS została wyposażona w wiele wbudowanych radiatorów i szereg hybrydowych gniazd wentylatorów, aby zapewnić chłodzenie i stabilność platformy przy intensywnym obciążeniu.

Radiatory

M.2 Radiator
M.2 zapobiega dławieniu, które może wystąpić w przypadku pamięci M.2 podczas długotrwałych transferów. Radiator jest utrzymywany na miejscu przez śruby mocujące, a te wyjmowane śruby mocujące pomagają zmniejszyć ryzyko upadku lub utraty podczas demontażu radiatora.

VRM Heatsink and Thermal Pad
Masywny radiator VRM i podkładka termiczna poprawiają odprowadzanie ciepła z tranzystorów MOSFET, zapewniając lepszą wydajność chłodzenia.

Cooler by Design
PRIME H770-PLUS posiada wszechstronne sterowanie chłodzeniem, które można konfigurować za pomocą oprogramowania Fan Xpert 2+ lub poprzez UEFI BIOS.

Multiple Temperature Sources
Każdy nagłówek może dynamicznie odnosić się do trzech czujników termicznych. Fan Xpert 2+ pozwala na mapowanie temperatury obsługiwanych kart graficznych ASUS w celu optymalizacji chłodzenia dla zadań intensywnie wykorzystujących GPU i CPU.

AIO Pump Header
Dedykowane złącze PWM/DC dla samodzielnych konfiguracji chłodzenia wodnego.

Smart Protection
Dedykowany układ scalony chroni każdy wentylator przed przegrzaniem i przetężeniem.

4-Pin PWM/DC Fan
Każde złącze na płycie głównej obsługuje automatyczne wykrywanie wentylatorów PWM lub DC.

WYDAJNOŚĆ
Płyta główna PRIME H770-PLUS została stworzona do obsługi dużej liczby rdzeni i wymagań przepustowości procesorów Intel® Core™ 13. generacji. Płyta główna ASUS H770 zapewnia wszystkie podstawy do zwiększenia codziennej produktywności, więc Twój system będzie gotowy do działania dzięki stabilnemu zasilaniu, intuicyjnemu chłodzeniu i elastycznym opcjom transferu danych.

Robust Power Design
Stabilne zasilanie jest niezbędne, aby wydobyć z procesorów Intel® każdą najmniejszą część wydajności. PRIME H770-PLUS jest przystosowana do wymagań procesorów o dużej liczbie rdzeni.

ProCool Connector
Opracowane złącze rozszerza połączenie płyty głównej z zasilaczem o 8-pinowe złącze, które przekazuje 12 V mocy bezpośrednio do procesorów. Każde gniazdo ma solidne piny, które mogą obsłużyć więcej prądu niż złącza z pustymi pinami.

Six-Layer PCB Design
Wiele warstw PCB optymalizuje zarządzanie ciepłem krytycznych komponentów, aby utrzymać je w optymalnych temperaturach roboczych.

Pamięć

AEMP II dla najwyższej wydajności DDR5
ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) to ekskluzywna funkcja oprogramowania układowego dla modułów pamięci z ograniczeniami PMIC. AEMP II opiera się na zdolności procesora i modułu pamięci do trenowania układów pamięci w zestawie i prezentuje zoptymalizowaną prędkość zegara, która może bez wysiłku uwolnić wydajność.

Zbudowany dzięki elastycznej metodzie treningu, AEMP II ułatwia nie tylko dostrojenie pamięci powyżej ustawień podstawowych, ale także utrzymanie stabilności działania systemu, niezależnie od tego, czy chodzi o maksymalne wykorzystanie modułu podstawowego, czy też o przygotowanie szybkiego zestawu do najwyższej wydajności.
*Wyniki mogą się różnić w zależności od możliwości procesora i modułów pamięci.
**Wykres porównawczy opiera się na teście z procesorem Intel® i9-13900K i 2x16 GB pamięci SK Hynix DDR5-4800 non-ECC UDIMM, model HMCG78MEBUA081N.
***Prosimy upewnić się, że wszystkie moduły pamięci pochodzą z jednego zweryfikowanego zestawu. Nie należy łączyć modułów DIMM z wielu zestawów - nawet jeśli są tej samej marki i modelu. Mieszanie i dopasowywanie modułów DIMM może spowodować niepowodzenie rozruchu, a kompatybilność nie może być zagwarantowana.
****Zawsze instaluj moduły DIMM o tym samym opóźnieniu CAS. Aby uzyskać optymalną kompatybilność, zalecamy instalowanie modułów pamięci o tej samej wersji lub kodzie daty (D/C) od tego samego dostawcy. Skontaktuj się ze sprzedawcą, aby uzyskać odpowiednie moduły pamięci.

ASUS OptiMem II
Zmiany w prowadzeniu ścieżek na płycie głównej zapewniają najnowszym procesorom Intel® nieograniczony dostęp do przepustowości pamięci. Technologia ASUS OptiMem II starannie mapuje ścieżki sygnału pamięci w różnych warstwach PCB, aby zmniejszyć liczbę przelotek i dodaje strefy ekranowania, które znacznie redukują przesłuchy.

Korzyści ASUS OptiMem II:

Poprawa stabilności i kompatybilności pamięci
Możliwość obniżenia opóźnień pamięci przy równoważnych napięciach
Poprawa marginesu częstotliwości pamięci
*Płyty główne z technologią OptiMem II zostały przetestowane przy użyciu oprogramowania symulacyjnego Synopsys HSPICE.

Pamięć masowa

Trzy gniazda M.2 (do 64 Gb/s)
PRIME H770-PLUS oferuje łącznie trzy gniazda M.2, które obsługują transfer danych które obsługują prędkość transferu danych do 64 Gb/s za pośrednictwem PCIe 4.0, umożliwiając szybsze uruchamianie i ładowanie aplikacji z dysków OS lub aplikacji.
* Rzeczywiste prędkości transmisji będą niższe niż teoretyczna prędkość maksymalna.

Łączność

Slot PCIe 5.0
PCIe 5.0 oferuje dwukrotnie szybszy transfer danych niż PCIe 4.0, dzięki czemu jest wystarczająco wytrzymały, aby obsłużyć nowe zadania wymagające dużej ilości danych. PCIe 5.0 przynosi również inne korzyści, takie jak zmiany elektryczne poprawiające integralność sygnału, wstecznie kompatybilne złącza CEM dla kart rozszerzeń oraz kompatybilność z poprzednimi wersjami PCI Express.

USB 3.2 Gen 2 Type-C®
Seria portów USB wspiera high-endowe platformy wyposażone w urządzenia peryferyjne, w tym tylne złącze USB Type-C® z ultraszybkim USB 3.2 Gen 2 dla prędkości transmisji do 10 Gb/s.

Thunderbolt™ 4 (zgodność z USB4®)
Płyta główna PRIME H770-PLUS oferuje obsługę USB4® poprzez złącze Thunderbolt™ (USB4®). Dzięki dodatkowej karcie ASUS*, płyty główne PRIME mogą zapewnić dwukierunkową prędkość do 40 Gb/s na pojedynczym kablu, dostarczając jednocześnie zasilanie do szybkiego ładowania urządzeń. Dodatkowo, karta ta posiada funkcję daisy-chain dla połączeń wieloekranowych i obsługuje do dwóch wyświetlaczy o rozdzielczości 4K.
*Karta dodatkowa ASUS jest sprzedawana oddzielnie.

Realtek 2.5 Gb Ethernet
Realtek 2.5 Gb Ethernet redukuje obciążenie procesora i oferuje wyjątkowo wysoką przepustowość TCP i UDP dla szybszych i płynniejszych transferów danych.

LANGuard
ASUS LANGuard to sprzętowa funkcja ochrony sieci, która integruje zaawansowaną technologię sprzęgania sygnału i wysokiej jakości kondensatory montowane powierzchniowo, aby poprawić przepustowość i zapewnić bardziej niezawodne połączenie.

Połączone wbudowane funkcje zapewniają wysoką jakość dźwięku
Inteligentna konstrukcja i najwyższej jakości sprzęt zapewniają jakość dźwięku niespotykaną do tej pory.

Ekranowanie audio
Ekranowanie audio zapewnia precyzyjną separację analogowo-cyfrową i znacznie zmniejsza zakłócenia wielostronne.

Dedykowane warstwy PCB audio
Oddzielne warstwy dla lewej i prawej ścieżki zapewniają, że oba kanały dostarczają spójną, równą jakość.

Kondensatory audio klasy premium
Zapewniają ciepły, naturalny i wciągający dźwięk o wyjątkowej czystości i wierności.

Aura Sync
Przyćmić konkurencję
Dobrze dostrojony system dla entuzjastów zasługuje na odpowiednią estetykę. ASUS Aura oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB z wieloma funkcjonalnymi ustawieniami wstępnymi dla wbudowanych diod LED RGB, a także pasków i urządzeń podłączonych do wbudowanych złączy RGB - a wszystko to można zsynchronizować ze stale rosnącym portfolio sprzętu obsługującego Aurę.

Adresowalne nagłówki Gen 2
Trzy adresowalne nagłówki Gen 2 są w stanie wykryć liczbę diod LED w adresowalnych urządzeniach RGB drugiej generacji, umożliwiając oprogramowaniu automatyczne dostosowywanie efektów świetlnych do konkretnych urządzeń. Nowe nagłówki oferują również wsteczną kompatybilność z istniejącym sprzętem Aura RGB.

DWUKIERUNKOWA KASACJA HAŁASU AI
To narzędzie wykorzystuje ogromną bazę danych głębokiego uczenia się w celu redukcji szumów tła z mikrofonu i przychodzącego dźwięku, przy jednoczesnym zachowaniu wokalu. Usuwa to rozpraszający stukot klawiatury, kliknięcia myszy i inne dźwięki otoczenia, dzięki czemu możesz słyszeć i być słyszanym z krystaliczną czystością podczas grania lub prowadzenia rozmów.

Armoury Crate
W ramach jednego intuicyjnego interfejsu Armoury Crate oferuje łatwe do dostosowania ustawienia Aura Sync RGB dla każdego kompatybilnego urządzenia w Twoim arsenale, a także elementy sterujące dla stale rosnącej rodziny produktów ASUS, w tym preferencje klawiatury i myszy. Armoury Crate integruje również rejestrację produktów i kanał wiadomości, dzięki czemu nigdy nie przegapisz aktualizacji interesujących dla społeczności ASUS.

Q-LED Core
Wyświetlacz Q-LED Core generuje wzory świetlne przez diodę LED zasilania podczas autotestu po włączeniu zasilania (POST), które mogą pomóc użytkownikom w rozwiązywaniu potencjalnych problemów.

SafeSlot Core+
PCIe 5.0 jest 2 razy szybsze niż PCIe 4.0, więc dostosowaliśmy nasz proces produkcji SMT do szybszego SafeSlot Core+, aby zapewnić najwyższą prędkość transmisji danych. SafeSlot Core+ to wzmocniona metalowa osłona dodawana do slotu PCIe, aby utrzymać kartę stabilnie zainstalowaną.

Ochrona przed przepięciami
Światowej klasy konstrukcja obwodu chroniąca zasilanie
Wyjątkowa konstrukcja obwodu z wbudowanymi regulatorami napięcia chroni płytę główną przed uszkodzeniami spowodowanymi nieoczekiwanymi wysokimi napięciami z niestabilnych lub gorszych zasilaczy.

Tylne wejścia/wyjścia ze stali nierdzewnej
3-krotna odporność na korozję dla większej trwałości
Odporne na korozję tylne panele wejść/wyjść ze stali nierdzewnej połączone tlenkiem chromu mają trzykrotnie dłuższą żywotność niż zwykłe panele.ASUS PRIME H770-PLUS. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Kompatybilne serie procesorów: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Obsługiwane typy pamięci: DDR5-SDRAM, Maksymalna pamięć wewnętrzna: 192 GB, Typ gniazd pamięci: DIMM. Obsługiwane interfejsy dysków: M.2, SATA III, Obsługiwane typy dysków pamięci masowej: HDD i SSD, Poziomy RAID: 0, 1, 10. Typ interfejsu Ethernet: 2,5 Gigabit Ethernet. Komponent dla: PC, Format płyty głównej: ATX, Rodzina chipsetów płyty głównej: Intel

Procesor
Producent procesora : Intel
Kompatybilne procesory : Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold
Gniazdo procesora : LGA 1700
Obsługiwane gniazda procesora : LGA 1700

Pamięć
Maksymalna pamięć RAM : 192 GB
Bez ECC : Tak
Obsługiwana prędkość pamięci : 4800,5000,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800,7000,7200 MHz
Obsługiwana pamięć : DDR5 SDRAM
Kanały pamięci : dwukanałowe
Pamięć niebuforowana : Tak
Typ pamięci : DIMM
Liczba gniazd pamięci : 4
Obsługiwana częstotliwość taktowania pamięci (maks.) : 7200 MHz

Kontroler dysków
Poziom RAID : 0, 1, 10
Maksymalna obsługiwana liczba dysków twardych : 4
Obsługa macierzy RAID : Tak
Liczba obsługiwanych dysków : 7
Obsługiwane dyski pamięci masowej : HDD i SSD
Obsługiwane interfejsy dysków : M 2, SATA III

Grafika
Technologia przetwarzania równoległego : Nieobsługiwana

Połączenia wewnętrzne
Liczba portów USB 2.0 : 2
Złącze wyjściowe S/PDIF : Tak
Złącze wentylatora procesora : Tak
Liczba złączy COM : 1
Złącze zasilania ATX (24-pinowe) : Tak
Liczba złączy wentylatora obudowy : 3
Złącze audio na panelu przednim : Tak
Złącze TPM : Tak
Liczba złączy Molex 4pin : 1
Złącze zasilania EPS (8-pin) : Tak
Porty USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) : 2
Złącza SATA III : 4
Złącza Thunderbolt : 1
złącze zasilania 12 V : Tak
Złącze RGB LED : Tak

Złącza płyty montażowej
Wejście liniowe : Tak
Liczba portów USB 2.0 : 2
Liczba portów Ethernet LAN (RJ-45) : 1
Wyjścia słuchawkowe : 1
Wejście mikrofonowe : Tak
Liczba złączy HDMI : 1
Wersja HDMI : 2 1
Liczba złączy DisplayPort : 1
Wersja DisplayPort : 1 4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Liczba portów typu A : 3
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Liczba portów typu A : 2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Liczba portów typu C : 1

Sieć
Wbudowany port Ethernet : Tak
WLAN : Nie
Typ interfejsu Ethernet : 2 5 Gigabit Ethernet

Cechy i funkcje
Chipset płyty głównej : Intel H770
Format płyty głównej : ATX
Kanały audio : 7 1 kanałów
Chłodzenie : Pasywne
Obsługiwane systemy operacyjne Windows : Windows 10, Windows 11
Źródło zasilania : ATX
Rodzina chipsetów płyty głównej : Intel
Komponent dla : PC

Gniazda rozszerzeń
Liczba portów PCI Express x1 (Gen 3.x) : 2
Liczba gniazd M.2 (M) : 3
Liczba gniazd PCI Express x16 (Gen 4.x) : 2
Liczba gniazd PCI Express x16 (Gen 5.x) : 1

BIOS
Rozmiar pamięci BIOS : 192 Mbit
Typ BIOS-u : UEFI AMI

Dane opakowania
Waga opakowania : 1,27 kg
Głębokość opakowania : 226 mm
Wysokość opakowania : 53 mm
Szerokość opakowania: 328 mm

Waga i wymiary
Szerokość: 305 mm
Głębokość: 244 mm

Zawartość opakowania
Dołączone kable: SATA
Instrukcja obsługi : Tak

Pozostałe dane techniczne
Liczba gniazd M.2 (E) : 1

Producent procesora:

Intel

Gniazdo procesora:

LGA 1700

Procesor:

Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold

Obsługiwane gniazda procesora:

LGA 1700

Obsługiwane rodzaje pamięci:

DDR5-SDRAM

Liczba gniazd pamięci:

4

Maksymalna pojemność pamięci:

192 GB

Typ slotów pamięci:

DIMM

Obsługa kanałów pamięci:

Dwukanałowy

Kompatybilność ECC:

Non-ECC

Obsługiwane prędkości zegara pamięci:

4800,5000,5200,5400,5600,5800,6000,6200,6400,6600,6800,7000,7200 MHz

Obsługiwana prędkość zegara pamięci (maks.):

7200 MHz

Pamięć niebuforowana:

Tak

Wspierane interfejsy dysków twardych:

M.2, SATA III

Obsługiwane rodzaje dysków:

HDD & SSD

Liczba obsługiwanych HDD:

4

Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci:

7

Usługa RAID:

Tak

Poziomy raid:

0, 1, 10

Obsługa przetwarzania równoległego:

Nieobsługiwany

Ilość gniazd USB 2.0:

2

Łącza USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):

2

Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):

0

Ilość złączy SATA III:

4

Gniazdo S/PDIF:

Tak

Złącze audio na przednim panelu:

Tak

Gniazdo zasilania ATX (24-pin):

Tak

Gniazdo wentylatora procesora:

Tak

Ilość gniazd w podstawie wentylatora:

3

Złącza zasilania Peripheral (Molex) (4-pin):

1

Złącze zasilacza EPS (8-pin):

Tak

Ilość gniazd COM:

1

Złącze TPM:

Tak

Końcówki Thunderbolt:

1

Złącze zasilania 12V:

Tak

LED RGB:

Tak

Liczba portów USB 2.0:

2

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A:

3

Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C:

0

Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A:

2

Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C:

1

Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45):

1

Liczba portów VGA (D-Sub):

0

Ilość portów HDMI:

1

Ilość portów DVI-D:

0

Wersja HDMI:

2.1

Ilość DisplayPort:

1

Wersja DisplayPort:

1.4

Wyjścia słuchawkowe:

1

Wejście liniowe:

Tak

Mikrofon:

Tak

Wi-Fi:

Nie

Przewodowa sieć LAN:

Tak

Rodzaj interfejsu sieci Ethernet:

2.5 Gigabit Ethernet

Przeznaczenie:

PC

Rodzaj płyty:

ATX

Rodzina płyt z chipsetami:

Intel

Układ płyty głównej:

Intel H770

Kanały wyjścia audio:

7.1 kan.

Rodzaj chłodzenia:

Pasywne

Rodzaj zasilania:

ATX

Obsługiwane systemy operacyjne Windows:

Windows 10, Windows 11

Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x):

2

Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x):

2

Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x):

1

Liczba gniazd M.2 (M):

3

Typ BIOS:

UEFI AMI

Rozmiar pamięci BIOS:

192 Mbit

Szerokość opakowania:

328 mm

Głębokość opakowania:

226 mm

Wysokość opakowania:

53 mm

Waga wraz z opakowaniem:

1,27 kg

Szerokość produktu:

305 mm

Głębokość produktu:

244 mm

Przewody:

SATA

Przewodnik użytkownika:

Tak

Producent - Asus

• Cechy opakowania / Głębokość brutto (mm): 365.00 mm
• Cechy opakowania / Wysokość brutto (mm): 56.00 mm
• Cechy opakowania / Szerokość brutto (mm): 266.00 mm
• Cechy opakowania / Ilość w opakowaniu: 1.00 szt.
• Cechy opakowania / Papier/tektura: 700.00 g
• Cechy opakowania / Plastik (bez PET): 100.00 g
• Cechy opakowania / Masa własna (kg): 0.80 kg
• Cechy opakowania / Objętość (m3): 0.01 m³
• Cechy opakowania / Wbudowany akumulator: Nie
• Cechy opakowania / Podatek WEEE: CL109:6:2017-04-01
• Cechy opakowania / Ilość palet: 159 szt.
• Szczegóły techniczne / Waga brutto: 1,89 kg
• Szczegóły techniczne / Waga netto: 1,09 kg
• Szczegóły techniczne / Producent: Asus

Technical details:
Producer - Asus

Specyfikacja produktu:

• Gniazdo: LGA 1700
• Pamięć RAM maks.: 192 GB
• Chipset: Intel H770
• Współczynnik kształtu: ATX

Nr producenta:90MB1EE0-M1EAY0

ASUS PRIME H770-PLUS. Producent procesora: Intel, Gniazdo procesora: LGA 1700, Kompatybilne procesory: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9,.... Obsługiwana pamięć: DDR5 SDRAM, Pamięć RAM maksymalnie: 192 GB, Typ pamięci: DIMM. Obsługiwane interfejsy dysków: M.2, SATA III, Obsługiwane dyski pamięci masowej: HDD & SSD, Poziom RAID: 0, 1, 10, Typ interfejsu Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet. Komponent dla: PC, Format płyty głównej: ATX, Rodzina chipsetów płyty głównej: Intel

ASUS 90MB1EE0-M1EAY0 PRIME H770-PLUS//LGA1700,H770,DDR5,USB3.2 GEN 2,AURA,MB

ASUS MB Sc LGA1700 PRIME H770-PLUS, Intel H770, 4xDDR5, 1xDP, 1xHDMI (90MB1EE0-M1EAY0)

Płyty główne z serii ASUS Prime zostały zaprojektowane z myślą o uwolnieniu pełnego potencjału procesorów Intel® Core™ 13. generacji. Dzięki solidnej konstrukcji zasilania, kompleksowym rozwiązaniom chłodzenia i opcjom zarządzania energią, te płyty główne...