Intel Core i3-13100, Intel® Core™ i3, LGA 1700, Pudełko, Intel, i3-13100, 64-bit

Typ procesora:

Intel® Core™ i3

Liczba rdzeni procesora:

4

Gniazdo procesora:

LGA 1700

Rodzaj opakowania:

Pudełko

Zawiera system chłodzący:

Tak

Producent procesora:

Intel

Model procesora:

i3-13100

Tryb pracy procesora:

64-bit

Generowanie procesora:

Intel Core i3-13xxx

Liczba wątków:

8

Wydajne rdzenie:

4

Efektywne rdzenie:

0

Maksymalne taktowanie procesora:

4,5 GHz

Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia:

4,5 GHz

Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności:

3,4 GHz

Cache procesora:

12 MB

Typ pamięci procesora:

Smart Cache

Podstawowa moc procesora:

60 W

Maksymalna moc turbo:

110 W

Typ magistrali:

DMI4

Maksymalna liczba ścieżek DMI:

8

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):

76,8 GB/s

Nazwa kodowa procesora:

Raptor Lake

Procesor ARK ID:

230575

Obsługa kanałów pamięci:

Dwukanałowy

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:

192 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor:

DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM

Nie-ECC:

Tak

Przepustowość pamięci:

76,8 GB/s

Karta graficzna on-board:

Tak

Dedykowana karta graficzna:

Nie

Model karty graficznej on-board:

Intel UHD Graphics 730

Model dedykowanej karty graficznej:

Nie

Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej:

Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1

Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:

300 MHz

Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):

1,5 MHz

Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna):

4

Wbudowana karta graficzna wersja DirectX:

12.0

Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL:

4.5

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort):

7680 x 4320 px

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz):

5120 x 3200 px

Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI):

4096 x 2160 px

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort):

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz):

120 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI):

60 Hz

ID wbudowanego urządzenia graficznego:

0x4692

Liczba jednostek funkcjonalnych:

24

Silniki kodeków wieloformatowych:

1

Technologia Execute Disable Bit (EDB):

Tak

Stan spoczynku:

Tak

Technologie Thermal Monitoring:

Tak

Segment rynku:

Desktop

Warunki użytkowania:

PC/Client/Tablet

Maksymalna liczba linii PCI Express:

20

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):

5.0, 4.0

Konfiguracje PCI Express:

1x16+1x4, 2x8+1x4

Instrukcje obsługiwania:

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Skalowalność:

1S

Maksymalna konfiguracja CPU:

1

Wbudowane opcje dostępne:

Tak

Specyfikacja systemu Thermal Solution:

PCG 2020C

Rewizja Direct Media Interface (DMI):

4.0

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN):

5A992C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS):

740.17B1

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost:

2.0

Technologia Intel® Quick Sync Video:

Tak

Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):

Tak

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:

Tak

Intel® Speed Shift Technology:

Tak

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0:

Tak

Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET):

Tak

Intel® Thread Director:

Nie

Intel® Enhanced Halt State:

Tak

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Tak

Intel® Secure Key:

Tak

Intel® OS Guard:

Tak

Intel® 64:

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia:

Nie

Intel® Boot Guard:

Tak

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU:

Tak

Intel® Volume Management Device (VMD):

Tak

Oparte na trybie systemu sterowania (MBE):

Tak

Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®:

Tak

Technologia wykrywania zagrożeń (TDT) Intel®:

Tak

Rozgałęźnik T:

100 °C

Wersja OpenCL:

3.0

Kod zharmonizowanego systemu (HS):

8542310001

Wielkość opakowania procesora:

45 x 37.5 mm

Cache L2:

5120 KB

Maksymalna pojemność pamięci:

192 GB

Data premiery:

Q1'23

Wsparcie OpenGL:

Tak

Status:

Launched

Grafika:

eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1

Procesor Procesor : i3-13100 Producent procesora : Intel Rodzina procesorów : Intel® Core™ i3 13. generacji Procesory Box : Tak Gniazdo procesora : LGA 1700 Liczba rdzeni procesora : 4 Wątki procesora : 8 Tryby pracy procesora : 64-bitowy Częstotliwość Boost procesora : 4.











5 GHz Pamięć podręczna procesora : 12 MB Nazwa kodowa procesora : Raptor Lake Typ pamięci podręcznej procesora : Smart Cache Moc rdzeni : 4 Maksymalna liczba ścieżek DMI : 8 Moc podstawowa procesora : 60 W Maksymalna moc turbo : 89 W Wydajność Częstotliwość podstawowa rdzenia : 3,4 GHz Wydajność Częstotliwość przyspieszenia rdzenia : 4,5 GHzPamięć Przepustowość pamięci (maks.) : 76,8 GB/s







) : 76,8 GB/s Kanały pamięci : dwukanałowe Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor : 128 GB Typy pamięci obsługiwane przez procesor : DDR4 SDRAM,DDR5 SDRAMGrafika Model wbudowanej karty graficznej : Intel UHD Graphics 730 Model dedykowanej karty graficznej : niedostępna Wbudowana karta graficzna :



Tak Częstotliwość bazowa wbudowanej karty graficznej : 300 MHz Maksymalna częstotliwość dynamiczna wbudowanej karty graficznej : 1400 MHz Obsługiwane wyjścia wbudowanej karty graficznej : Embedded DisplayPort (eDP) 1 4b,DisplayPort 1 4a,HDMI 2 1 Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (DisplayPort) :




7680 x 4320 pikseli Liczba jednostek arytmetycznych : 24 Identyfikator urządzenia wbudowanej karty graficznej : 0x4692 Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (eDP - zintegrowany płaski ekran) : 5120 x 3200 pikseli Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski ekran) : 120 Hz Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) :


60 Hz Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) : 60 Hz Liczba obsługiwanych wyświetlaczy (wbudowana karta graficzna) : 4 Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (HDMI) :







4096 x 2160 pikseli Wbudowana karta graficzna Wersja DirectX : 12 0 Wbudowana karta graficzna Wersja OpenGL : 4 5 Oddzielna karta graficzna : Nie Silniki kodeków wieloformatowych : 1Funkcje Obsługiwane zestawy instrukcji : AVX 2 0,SSE4 1,SSE4 2 Wersja gniazd PCI Express :






4 0.5 0 Bit wyłączający wykonywanie : Tak Stany bezczynności : Tak Technologie monitorowania termicznego : Tak Skalowalność : 1S Konfiguracja procesora (maks.) : 1 Dostępne opcje wbudowane : Nie Konfiguracje PCI Express :




1x16+1x4,2x8+1x4 Maksymalna liczba linii PCI Express : 20 Segment rynku : Komputery stacjonarne Zharmonizowany kod systemu : 8542310001 Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) : 5A992CN3 Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) :



G167599 Direct Media Interface (DMI) Revision : 4 0 Cechyprocesora Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) :


Tak Technologia Intel® Turbo Boost : 2 0 Technologia Intel® Quick Sync Video : Tak Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) :
Tak Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) :

Tak Ulepszona technologia Intel SpeedStep : Tak Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) :

Tak Intel® Secure Key : Tak Intel® 64 :

Tak Intel® OS Guard : Tak Intel® Virtualisation Technology for Direct I/O (VT-d) :
Tak Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) :




Tak Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0 : Nie Intel® Optane™ Memory-ready : Tak Technologia Intel® Speed Shift : Tak Intel® Boot Guard : Tak Kontrola wykonania oparta na trybie (MBE) :
Tak Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) :
Tak Intel® Volume Management Device (VMD) :
Tak Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) :










Tak Intel® Thread Director : Nie Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 : Tak Warunkipracy Tjunction : 100 °CWaga i wymiary Rozmiar obudowy procesora : 45 x 37 5 mmDalsze specyfikacje Wyjście graficzne : eDP 1 4b, DP 1 4a, HDMI 2 1

Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d)
Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń I/O. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń wejścia/wyjścia w środowiskach zwirtualizowanych.

Technologia wirtualizacji Intel®(VT-x)
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania, redukując przestoje i utrzymując produktywność poprzez przenoszenie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji.

Intel® 64
W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.¹ Intel 64 zwiększa wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora.

Technologia Intel® Clear Video HD
Technologia Intel® Clear Video HD, podobnie jak jej poprzedniczka technologia Intel® Clear Video, to zestaw technologii dekodowania i przetwarzania obrazu w zintegrowanym układzie graficznym procesora, który usprawnia odtwarzanie wideo i zapewnia lepszy, ostrzejszy obraz oraz bardziej naturalne, realistyczne i żywe kolory, a także wyraźny i stabilny obraz wideo. Technologia Intel® Clear Video HD poprawia jakość wideo, zapewniając bogatsze kolory i bardziej realistyczne odcienie skóry.

Cache
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci umieszczony w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej na poziomie obciążenia.

Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np. dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego.

Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 drugi i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanu C.

Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora zgodnie z wymaganiami, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość w razie potrzeby i większą efektywność energetyczną w przeciwnym razie.

Max. Częstotliwość taktowaniaTurbo
Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę.

Execute Disable Bit
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.

Technologia Intel® Hyper-Threading
Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć zadania wcześniej.

Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje, z którym zestawem instrukcji Intel jest zgodny ten procesor.

Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video zapewnia szybką konwersję wideo dla przenośnych odtwarzaczy multimedialnych, publikacji online oraz edycji i rozwoju wideo.

Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelamistron (EPT)
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znany również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep®
Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja łącząca wysoką wydajność i niskie zużycie energii wymagane w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara.

Secure Key
Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania.

Technologia Intel® Speed Shift
Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych). Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość roboczą i napięcie dla optymalnej wydajności i efektywności energetycznej.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia się AI. Ulepsza on Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu do poprzednich generacji.

Rozszerzenia zestawu instrukcji
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność podczas wykonywania tych samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje rdzenie o najlepszej wydajności i zapewnia im zwiększoną wydajność poprzez zwiększenie częstotliwości taktowania w razie potrzeby, przy jednoczesnym wykorzystaniu rezerw mocy i temperatury.

Technologie monitorowania temperatury
Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Cyfrowy czujnik temperatury na chipie wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają zużycie energii przez pakiet, a tym samym temperaturę, jeśli to konieczne, w celu utrzymania limitów normalnej pracy.

Intel® Volume Management Device(VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME.

Intel® Gaussian and NeuralAccelerator
Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy przeznaczony do obciążeń AI zorientowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor.

Kontrola wykonania oparta na trybie (MBEC)
Kontrola wykonania oparta na trybie może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra.

Intel®Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed uruchomieniem systemu operacyjnego.

Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET - Technologia Intel Control-Flow Enforcement (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontrolnej.

Intel Core i3-13100 3,4 GHz FC-LGA16A 12 MB pamięci podręcznej Procesor pudełkowany

Producent	INTEL
Nr części producenta	BX8071513100

Opis marketingowy
Procesor Intel Core i3 to idealny punkt wyjścia dla szybkiego i responsywnego komputera. Nie pozwól, aby zbyt wiele otwartych aplikacji spowalniało Ciebie i Twój komputer. Uzyskaj inteligentną produktywność już teraz.
Cechy produktu
Intel smart cache Intel smart cache to współdzielona pamięć podręczna, która jest dynamicznie przydzielana każdemu rdzeniowi procesora, w zależności od obciążenia. Ta wydajna, zoptymalizowana pod kątem dwóch rdzeni implementacja zwiększa prawdopodobieństwo, że każdy rdzeń będzie mógł uzyskać dostęp do danych z szybkiej pamięci podręcznej, znacznie zmniejszając opóźnienia często ch danych i poprawiając wydajność.
Ogólne
Typ produktu	Procesor
Procesor
Typ / współczynnik kształtu	Intel Core i3 13100 (13. generacji)
Liczba rdzeni	Czterordzeniowy
Liczba wątków	8 wątków
Pamięć podręczna	12 MB
Szczegóły pamięci podręcznej	Inteligentna pamięć podręczna - 12 MB L2 - 5 MB
Liczba procesorów	1
Prędkość generatora zegara	3,4 GHz
Maksymalna prędkość Turbo	4,5 GHz
Kompatybilne gniazdo procesora	Gniazdo FCLGA1700
Proces produkcyjny	10 nm
Wydajność cieplna	89 W
Specyfikacja termiczna	100°C
Wersja PCI Express	4,0/5,0
Konfiguracje PCI Express	1x16 4, 2x8 4
Ilość pasów PCI Express	20
Cechy architektoniczne	Zaawansowana technologia SpeedStep, technologia Hyper-Threading, możliwość wykonywania bitów, technologia Intel Virtualization, technologia Intel 64, rozszerzenie Stream SIMD 4.1, rozszerzenia Stream SIMD 4.2, technologia Intel Turbo Boost 2.0, nowe instrukcje Intel AES ( AES-NI), technologie monitorowania temperatury, technologia wirtualizacji Intel Directed I/O (VT-d), stany bezczynności, Intel VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed ​​​​Shift Technology, Intel Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), technologia Intel Control-Flow Enforcement, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, 64-bitowy zestaw instrukcji, technologia Intel Threat Detection Technology (TDT), Intel Standard Manageability (ISM) , Kontrola wykonania oparta na trybie (MBEC)
Zintegrowana grafika
Wpisz	Karta graficzna Intel UHD 730
Częstotliwość podstawowa	300 MHz
Maksymalna częstotliwość dynamiczna	1,5 GHz
Maks. obsługiwana rozdzielczość	5120 x 3200 przy 120 Hz (eDP), 7680 x 4320 przy 60 Hz (DP), 4096 x 2160 przy 60 Hz (HDMI)
Funkcje	Technologia Intel Clear Video HD, Intel Quick Sync Video, obsługa czterech wyświetlaczy
Różne
Typ pakietu	Opakowanie Intel
Serwis i wsparcie

Szczegóły techniczne

• Status:
• UruchomionyWersja
• OpenCL
• : 3.
• 0Data uruchomienia: Q1 23 li&gt

Procesor

• Rodzina procesorów: Intel® Core™ i3
• Nazwa kodowa procesora:Raptor Lake
• Częstotliwość taktowania procesora:4,5 GHz
• Pamięć podręczna procesora:12 MB
• Wątki procesora:8
• Rdzenie procesora:4
• Tryby pracy procesora:64-bitowy
• Model procesora: i3-13100
• Zawiera radiator:Tak
• Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 76,8 GB/s
• Pudełko:Tak
• Gniazdo procesora:LGA 1700
• Typ pamięci podręcznej procesora:Inteligentna pamięć podręczna
• Typ magistrali:DMI4
• Wydajność Rdzenie:4
• Producent procesora:Intel
• ARK ID procesora: 230575
• Maksymalna liczba ścieżek DMI: 8
• Maksymalna moc turbo: 89 W
• Generacja procesora: Intel Core i3-13xxx
• Częstotliwość Core Power Boost: 4,5 GHz
• Wydajność - podstawowa częstotliwość rdzenia: 3,4 GHz
• Moc podstawowa procesora: 60 W

Grafika

• Model samodzielnej karty graficznej:NiedostępneLiczba
• jednostek wydajności: 24Wersja
• DirectX karty graficznej na płycie: 12.0Model
• karty graficznej
• na płycie
• :Intel UHD Graphics 730Maksymalna
• rozdzielczość karty graficznej na płycie (eDP - zintegrowany płaski panel):5120 x 3200
• pikseliCzęstotliwość
• odtwarzania
• karty graficznej na płycie przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) :60 HzDyskretna
• karta graficzna:
• N
  • iePodstawowa
  • częstotliwość karty graficznej: 300 MHz
  ID karty graficznej na płycie: 0x4692
  • Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort):7680 x 4320 pikseliMaksymalna
  • rozdzielczość karty graficznej na płycie (HDMI):4096 x 2160 pikseliZap
  • .
  • Częstotliwość
  • odświeżania karty graficznej na płycie przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski panel):120 HzCzęstotliwość odświeżania karty graficznej na płycie przy maksymalnej
  • rozdzielczości (DisplayPort):60 HzZap
  • .
  • karta graficzna na płycie:TakLiczba
  • obsługiwanych wyświetlaczy (wbudowana grafika):
  • 4Częstotliwość
  • dynamiczna
  • karty graficznej (maks.):1500 MHzWersja
  • OpenGL zintegrowanej karty graficznej:4.5Obsługiwane
  • wyjścia karty graficznej na płycie:DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, Embedded DisplayPort (eDP) 1.4bMultiformat
• Codec Engines:1

Cechy

• Wersja gniazda PCI Express: 4.0, 5.0
• Technologia monitorowania termicznego:Tak
• Konfiguracja procesora (maks.):1
• Dostępne wbudowane opcje:Tak
• Konfiguracje PCI Express:1x16+1x4,2x8+1x4
• Obsługiwane zestawy instrukcji:SSE4.2, SSE4.1, AVX 2.0
• Skalowalność:1S
• Maksymalna liczba ścieżek PCI Express:20
• Bit wyłączający wykonywanie:Tak
• Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN):5A992C
• Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS):740.17B1
• Stany bezczynności:Tak
• Segment rynku:Komputer
• Direct Media Interface (DMI) Wersja:4.0
• Warunki użytkowania:PC/klient/tablet

Pamięć

• Brak ECC:Tak
• Typy pamięci obsługiwane przez procesor:DDR5-SDRAM, DDR4-SDRAM
• Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor:192 GB
• Przepustowość pamięci (maks.):76,8 GB/s
• Kanały pamięci:dwukanałowe

Warunki pracy

• Połączenie: 100 °C

Waga i wymiary

• Rozmiar obudowy procesora: 45 x 37,5 mm

Cechy szczególne procesora

• Technologia Intel® Turbo Boost:2.0Ulepszona
• technologia Intel SpeedStep:TakTechnologia Intel®
  • Hyper Threading (technologia Intel® HT):Tak
  li>Intel®
  • Secure Key:TakIntel
  • VT-x z Enhanced Page Tables (EPT):TakTechnologia
  Intel®
  • Quick Sync:
  • TakIntel® Boot Guard:TakIntel®
  • OS Guard:TakIntel®
  • Clear Video HD
  • Technology
  • (Intel® CVT HD):
  • Tak Nowe wytyczne Intel® AES (Intel® AES-NI):TakIntel®
  • Control Flow Enforcement
  • Technology
  • (CET):TakIntel
  • 64:TakIntel®
  • Controlled I/O (VT-d):TakIntel® Controlled I/O
  • (VT-x):TakIntel®
  • Thread Director:
  • NieMode Based Execution (MBE) Control:TakIntel®
  • Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0:
  • TakIntel® Speed Shift:TakIntel®
  • Standard Manageability (ISM):TakIntel®
  • Volume Management Device (VMD):TakIntel®
  • Threat Detection
  • Technology
  • (TDT):TakIntel®
  • Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):TakIntel®
• Turbo Boost Max 3.0:Nie

Inne funkcje

• Maksymalna pamięć wewnętrzna:192 GB Pamięć
  • podręczna
  L2
  • :5120
  • kBWyjście
  • graficzne
• :eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1

Logistyka

• Kod Systemu Zharmonizowanego (HS): 8542310001

• Kod producenta: BX8071513100
• Typ procesora: Intel Core i3
• Gniazdo procesora: Socket 1700
• Częstotliwość taktowania CPU: 3400 MHz
• Częstotliwość taktowania CPU podwyższona (Turbo): 4500 MHz
• Pamięć Cache L2: 5 MB
• Pamięć Cache: 12 MB
• Liczba rdzeni procesora: 4
• Liczba obsługiwanych wątków: 8
• Obsługa instrukcji 64-bit: Tak
• Maksymalny pobór mocy (TDP): 60.0 W
• Instrukcje multimedialne:
• Opakowanie: BOX
• Informacje dodatkowe:

Jeśli jesteś pasjonatem informatyki i elektroniki, lubisz być na bieżąco z technologią i nie umykają Ci nawet najmniejsze szczegóły, kupProcesor Intel i3-13100 64 bity LGA 1700

• Procesor:
  • Intel Core i3
  • 64 bity
  • Intel Core I3-13100
  • Intel Core i3-13100
• Rdzenie:
  • 4 rdzenie
  • 1 rdzeń
• Rodzina procesorów:
  • Intel Core i3
  • Intel
• Wymagania: 64 bity
• Prędkość:
  • 4.50 GHz
  • 3,4 GHz
  • 4,5 GHz
  • 4,50 GHz
• Moc: 60 W
• Kompatybilność:
  • pci express 4.0
  • pci express 5.0
  • Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Sterownik graficzny: INTEL UHD GRAPHICS 730
• Pamięć podręczna:
  • 12 MB
  • 5 MB
• Częstotliwość:
  • 60 Hz
  • 120 Hz
  • 4,5 GHz
• Maksymalna pamięć RAM: 128 GB
• Gniazdo: LGA 1700
• Platforma: Windows
• Maksymalny rozmiar karty pamięci: 128 GB
• Rozdzielczość: 5120 x 3200 px
• Technologia:
  • VT-d
  • VT-x
• Cechy: Zintegrowana karta graficzna
• Niedostępne: Dyskretna karta graficzna
• Interfejs: DirectX 12.0
• PCI Express: X20

Procesor:
Model procesora - i3-13100
Typ procesora - Intel Core i3
Liczba wątków - 8
Taktowanie procesora - 3.40
Gniazdko procesora - LGA1700
Liczba rdzeni procesora - 4

Technical details:
Producer - Intel

Jeśli jesteś pasjonatem informatyki i elektroniki, lubisz być na bieżąco z technologią i nie umykają Ci nawet najmniejsze szczegóły, procesor Intel i3-13100 w bezkonkurencyjnej cenie.

• Wydajne rdzenie do zastosowań wymagających dużej mocy obliczeniowej
• Wydajne rdzenie zapewniające energooszczędność przy niskim obciążeniu
• Obsługa PCIe Gen 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4
• Kompatybilność z płytami głównymi opartymi na chipsecie Intel® 700 i 600

Główne cechy \r \r Procesor \r Rodzina procesorów Intel® Core™ i3 \r Liczba rdzeni procesora 4 \r Gniazdo procesora LGA 1700 \r Obudowa Tak \r Producent procesora Intel \r Procesor i3-13100 \r Tryby pracy procesora 64-bit \r Generacja procesora Intel Core i3-13xxx \r Wątki procesora 8 \r Moc rdzeni 4 \r Częstotliwość taktowania procesora 4,5 GHz \r Wydajność Częstotliwość taktowania rdzenia 4,5 GHz \r Wydajność Częstotliwość bazowa rdzenia 3,4 GHz \r Pamięć podręczna procesora 12 MB \r Typ pamięci podręcznej procesora Smart Cache \r Podstawowa moc procesora 60 W \r Maksymalna moc turbo 89 W \r Maksymalna liczba ścieżek DMI 8 \r Nazwa kodowa procesora Raptor Lake \r \r Pamięć \r Kanały pamięci Dwukanałowy \r Maksymalna pamięć wewn, obsługiwana przez procesor 128 GB \r Rodzaje pamięci obsługiwane przez procesor DDR4 SDRAM, DDR5 SDRAM \r Przepustowość pamięci (maks.)) 76,8 GB/s \r \r Grafika \r Wbudowana karta graficzna Tak \r Oddzielna karta graficzna Nie \r Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 730 \r Model dedykowanej karty graficznej Niedostępne \r Obsługiwane wyjścia wbudowanej karty graficznej Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1 \r Częstotliwość bazowa karty graficznej na płycie głównej 300 MHz \r Maksymalna częstotliwość dynamiczna karty graficznej na płycie głównej 1500 MHz \r Liczba obsługiwanych wyświetlaczy (karta graficzna na płycie głównej) 4 \r Karta graficzna na płycie głównej DirectX w wersji 12.0 \r Karta graficzna na płycie głównej OpenGL w wersji 4.5 \r Maximum resolution of the on-board graphics adapter (DisplayPort) 7680 x 4320 pixels \r Maximum resolution of the on-board graphics adapter (eDP - integrated flat screen) 5120 x 3200 pixels \r Integrated graphics adapter maximum resolution (HDMI) 4096 x 2160 pixels \r Refresh rate of the on-board graphics adapter at maximum resolution (DisplayPort) 60 Hz \r Refresh rate of the on-board graphics adapter at maximum resolution (eDP - integrated flat screen) 120 Hz \r Refresh rate of the on-board graphics adapter at maximum resolution (eDP - integrated flat screen) 120 Hz \r Refresh rate of the on-board graphics adapter at maximum resolution (eDP - integrated flat screen) 120 Hz \r Refresh rate of the on-board graphics adapter at maximum resolution (eDP - integrated flat screen) 120 Hz \r zintegrowany płaski ekran) 120 Hz \r Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) 60 Hz \r Identyfikator urządzenia wbudowanej karty graficznej 0x4692 \r Liczba jednostek arytmetycznych 24 \r Silniki kodeków wieloformatowych 1 \rSilniki 1 \r \r Funkcje \r Bit wyłączenia wykonywania Tak \r Stany bezczynności Tak \r Technologie monitorowania termicznego Tak \r Segment rynku Komputery stacjonarne \r Warunki użytkowania PC/Klient/Tablet \r Maksymalna liczba linii PCI Express 20 \r Sloty PCI Express w wersji 4.0, 5.0 \r Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4 \r Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 \r Skalowalność 1S \r Konfiguracja procesora (maks.) 1 \r Dostępne opcje wbudowane Tak \r Direct Media Interface (DMI) Rev. 4.0 \r Numer taryfy towarowej (HS) 8542310001 \r Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C \r Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1 \r \r Funkcje procesora \r Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) Tak \r Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 \r Technologia Intel® Quick Sync Video Tak \r Technologia Intel® Clear Video HD dla (Intel® CVT HD) Tak \r Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) Tak \r Ulepszona technologia Intel SpeedStep Tak \r Technologia Intel® Speed Shift Tak \r Akcelerator Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak \r Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Tak \r Intel® Thread Director Nie \r Intel® VT-x z Extended Page Tables (EPT) Tak \r Intel® Secure Key Tak \r Intel® OS Guard Tak \r Intel® 64 Tak \r Intel® Virtualisation Technology (VT-X) Tak \r Intel® Virtualisation Technology for Direct I/O (VT-d) Tak \r Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Nie \r Intel® Boot Guard Tak \r Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Tak \r Intel® Volume Management Device (VMD) Tak \r Mode-based Execute Control (MBE) Tak \r Intel® Standard Manageability (ISM) Tak \r Intel® Threat Detection Technology (TDT) Tak \r \r Warunki pracy \r Tjunction 100 °C \r \r Szczegóły techniczne \r OpenCL w wersji 3.0 \r \r Waga i wymiary \r Rozmiar obudowy procesora 45 x 37,5 mm \r \r Inne funkcje \r Pamięć buforowa L2 5120 KB \r \r Szczegóły techniczne \r Data uruchomienia Q1\'23 \r \r Inne funkcje \r Wyjście graficzne eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 \r

Intel Core i3-13100, Rodzina procesorów: Intel® Core™ i3, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Kanały pamięci: Dwukanałowa, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Model wbudowanej karty graficznej: Intel UHD Graphics 730, Obsługiwane wyjścia wbudowanej karty graficznej: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1, Częstotliwość bazowa wbudowanej karty graficznej: 300 MHz. Segment rynku: komputery stacjonarne, Warunki użytkowania: PC/klient/tablet, Wersja gniazd PCI Express: 5.0, 4.0, Typ opakowania: Pudełko detaliczne

Procesor Core i3-13100 3,4 GHz FC-LGA16A 12 M pamięci podręcznej w pudełku

Intel Core i3-13100 - 4C/8T, 3,40-4,50 GHz, pudełko

Nasz nowy procesor Intel® Core™ 13? generacji to nie tylko układ, to multiwersum, w którym każdy może mieć wszystko i być wszystkim. Wspinaj się w rankingach, twórz światy i twórz konta jednocześnie. Uzyskaj wydajność, której potrzebujesz...

Intel - Intel Core i3 - 13100 - procesor 3,4 GHz / 4,5 GHz