Intel Core i9 - 3 GHz - 24 Kerne - Box (BX8071513900F)

Technologia bezpośredniej wirtualizacji we/wy Intel® (VT-d)
Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych.

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji.

Intel® 64
W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora.

Pamięć podręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Nowe instrukcje Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np. dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego.

Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.

Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne.

Maks. Częstotliwość taktowania Turbo
Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę.

Bit wyłączający wykonywanie
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.

Technologia Intel® Hyper-Threading
Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej.

Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje zestaw instrukcji Intel, z którym ten procesor jest kompatybilny.

Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep
Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara.

Secure Key
Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania.

Technologia Intel® Speed Shift
Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych). Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami.

Rozszerzenia zestawu instrukcji
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Częstotliwości taktowania z Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie.

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Technologie monitorowania temperatury
Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy.

Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME typu hot-plug i LED.

Akcelerator Intel® Gaussian i Neural
Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor.

MBE (kontrola wykonania oparta na trybach)
Kontrola wykonywania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra.

Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego.

Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli.

Intel Core i9 13900F Socket 1700 13. generacji 2,1 GHz 36 MB pamięci podręcznej 10 nm

Hybrydowa architektura zapewniająca wyjątkową wydajność
Dzięki jeszcze większej mocy dla wymagających programów i gier oraz większej liczbie rdzeni do zadań w tle, procesory Intel Core 13. generacji pozwalają robić więcej rzeczy szybciej. Niezależnie od tego, czy chodzi o gry, intensywną wielozadaniowość, tworzenie treści czy strumieniowanie, procesory Intel Raptor Lake są idealnym rozwiązaniem, które wykracza poza to, co można sobie wyobrazić pod względem mocy i wydajności. Płynna rozgrywka, komputer, który nie zwalnia i jednoczesna wielozadaniowość są możliwe dzięki procesorowi Intel Core 13. generacji.

INTEL CORE I9-13900F 24 RDZENIE (8P+16E)

• • 24-rdzeniowy / 32-wątkowy procesor
  • 8 wysokowydajnych rdzeni (2,0 GHz - 5,6 GHz) + 16 wydajnych rdzeni (1,5 GHz - 4,2 GHz)
  • Pamięć podręczna L3 36 MB + pamięć podręczna L2 32 MB
  • IGP: brak
  • Kontroler pamięci: DDR4 / DDR5
  • Zgodność z PCI-E 5.0
  • TDP: 65 W
  • Maksymalne TDP (moc turbo): 219W

SERCA W AKCJI

Zaprojektowana z myślą o potrzebach współczesnych graczy, najnowsza wersja potężnej architektury hybrydowej Intela jest idealna do zwiększenia wrażeń z gry. Wydajne rdzenie uwalniają twoje talenty, aby jak najlepiej wykorzystać najnowsze gry i oprogramowanie do gier. Wydajne rdzenie pozwalają pracować, grać w pojedynkę i, co ważniejsze, z innymi. Wreszcie, Intel Thread Director pozwala cieszyć się grami na najwyższym poziomie i zapewnia, że komputer nie zwalnia, nawet podczas wykonywania zadań w tle

CORAZ GŁOŚNIEJ

Procesory Intel Core 13. generacji do komputerów stacjonarnych oferują najbardziej kompletną platformę do korzystania z technologii gamingowych, których potrzebujesz. Obsługa pamięci DDR4 i DDR5 umożliwia wybór konfiguracji pamięci. Obsługa Thunderbolt 4 zapewnia szybki i łatwy sposób podłączania urządzeń peryferyjnych.

• Podstawy
• Kolekcja produktów z procesorami Intel® Core™ i9 13ᵃ generacji
• Nazwa kodowa Dawniej produkty Raptor Lake
• Segment pionowy Komputery stacjonarne
• Numer procesora i9-13900F
• Litografia Intel 7
• Specyfikacja procesora
• Liczba rdzeni 24
• Liczba wydajnych rdzeni 8
• Liczba wydajnych rdzeni 16
• Liczba wątków 32
• Maksymalna częstotliwość Turbo 5,60 GHz
• Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost 5,60 GHz
• Technologia Intel® Turbo Boost Maksymalna częstotliwość Turbo 3,0 ‡ 5,50 GHz
• Wydajność - rdzeń - maksymalna częstotliwość turbo 5,20 GHz
• Maksymalna częstotliwość turbo wydajnego rdzenia 4,20 GHz
• Podstawowa częstotliwość wydajnego rdzenia 2,00 GHz
• Częstotliwość bazowa wydajnego rdzenia 1,50 GHz
• Pamięć podręczna 36 MB Intel® Smart Cache
• Całkowita pamięć podręczna L2 32 MB
• Podstawowa moc procesora 65 W
• Maksymalna moc Turbo 219 W
• Specyfikacja pamięci
• Maksymalny rozmiar pamięci (w zależności od typu pamięci) 128 GB
• Typy pamięci Do DDR5 5600 MT/s
• Do DDR4 3200 MT/s
• Maksymalnie 2 kanały pamięci
• Maksymalna przepustowość pamięci 89,6 GB/s
• Opcje rozszerzeń
• Interfejs Direct Media Interface (DMI) 4.0 overhaul
• Maksymalna liczba ścieżek DMI8
• Tylko skalowalność 1S
• PCI Express w wersji 5.0 i 4.0
• Konfiguracje PCI Express ‡ Do 1x16+4, 2x8+4
• Maksymalna liczba linii PCI Express 20
• Specyfikacja opakowania
• Kompatybilne gniazda FCLGA1700
• Maksymalna konfiguracja procesora 1
• Specyfikacja rozwiązania termicznego PCG 2020C
• TJUNCTION 100°C
• Rozmiar opakowania 45,0 mm x 37,5 mm
• Zaawansowane technologie
• Intel® Gaussian i akcelerator neuronowy 3.0
• Intel® Thread DirectorTak
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Tak
• Technologia Intel® Speed ShiftTak
• Intel® Thermal Velocity Boost Tak
• Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Tak
• Technologia Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
• Technologia Intel® Hyper-Threading ‡ Tak
• Intel® 64 ‡ Tak
• 64-bitowy zestaw instrukcji
• Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Rozszerzenia zestawu instrukcji
• Stany bezczynności Tak
• Ulepszona technologia Intel® SpeedStep® Tak
• Technologie monitorowania termicznego Tak
• Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) Tak
• Bezpieczeństwo i niezawodność
• Intel® Standard Management ‡ Tak
• Technologia Intel® Control-Flow Enforcement Tak
• Nowe instrukcje Intel® AES Tak
• Bezpieczny klucz Tak
• Intel® OS GuardTak
• Bit wyłączający wykonywanie ‡ Tak
• Intel® Boot Guard Tak
• Kontrola wykonania oparta na trybie (MBE) Tak
• Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡ Tak
• Technologia wirtualizacji Intel® Directed I/O (VT-d) ‡ Tak
• Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) ‡ Tak

Procesor
Procesor : i9-13900F
Producent procesora : Intel
Rodzina procesorów : Intel® Core™ i9
Obudowa : Tak
Gniazdo procesora : LGA 1700
Liczba rdzeni procesora : 24
Liczba wątków procesora : 32
Tryby pracy procesora : 64-bitowy
Częstotliwość taktowania procesora : 5,6 GHz
Pamięć podręczna procesora : 36 MB
Typ magistrali : DMI4
Nazwa kodowa procesora : Raptor Lake
Typ pamięci podręcznej procesora : Smart Cache
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) : 89,6 GB/s
Rozpoznawalność procesora ARK : 230502
Wydajne rdzenie : 16
Wydajne rdzenie : 8
Maksymalna liczba ścieżek DMI : 8
Podstawowa moc procesora : 65 W
Maksymalna moc turbo : 219 W
Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia : 1,5 GHz
Wydajna częstotliwość taktowania rdzenia : 4,2 GHz
Wydajność częstotliwości bazowej rdzenia : 2 GHz
Wydajność częstotliwości taktowania rdzenia : 5,2 GHz
Generacja procesora : Procesory Intel® Core™ i9 13 generacji

Pamięć
Przepustowość pamięci (maks.) : 89,6 GB/s
Kanały pamięci : dwukanałowe
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor : 128 GB
Typy pamięci obsługiwane przez procesor : DDR4 SDRAM, DDR5 SDRAM

Grafika
Model wbudowanej karty graficznej : Nie
Model dedykowanej karty graficznej : Nie
Wbudowana karta graficzna : Nie
Oddzielna karta graficzna : Nie

Funkcje
Obsługiwane zestawy instrukcji : SSE4 1, SSE4 2, AVX 2 0
Wersja gniazd PCI Express : 5 0, 4 0
Bit wyłączający wykonywanie : Tak
Stany bezczynności : Tak
Technologie monitorowania termicznego : Tak
Skalowalność : 1S
Konfiguracja procesora (maks.) : 1
Dostępne opcje wbudowane : Nie
Konfiguracje PCI Express : 1x16+1x4, 2x8+1x4
Maksymalna liczba linii PCI Express : 20
Segment rynku : komputery stacjonarne
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) : 5A992C
Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) : 740 17B1
Warunki użytkowania : PC/klient/tablet
Wersja Direct Media Interface (DMI) : 4 0

Funkcje procesora
Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) : Tak
Technologia Intel® Turbo Boost : 2 0
Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) : Tak
Ulepszona technologia Intel SpeedStep : Tak
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) : Tak
Intel® Secure Key : Tak
Intel® 64 : Tak
Intel® OS Guard : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d) : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) : Tak
Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0 : Tak
Technologia Intel® Speed Shift : Tak
Intel® Boot Guard : Tak
Intel® Thermal Velocity Boost : Tak Tak
Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE) : Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) : Tak
Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD) : Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) : Tak
Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost : 5,6 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 : 5,5 GHz
Intel® Thread Director : Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 : Tak
Intel® Standard Manageability (ISM) : Tak

Warunki pracy
Tjunction : 100 °C

Szczegóły techniczne
Status: Uruchomiony
Data premiery: Q1'23
Rynek docelowy : Gry, tworzenie treści

Dane logistyczne
Kod towaru (HS) : 8542310001

Dane opakowania
Typ opakowania: Pudełko detaliczne

Waga i wymiary
Rozmiar opakowania procesora: 45 x 37 5 mm

Inne dane techniczne
Maksymalna pamięć RAM: 128 GB
Pamięć buforowa L2 : 32768 KB


Hybrydowa architektura zapewniająca najwyższą wydajność
Dzięki jeszcze większej wydajności dla wymagających programów i gier oraz większej liczbie rdzeni do zadań w tle, procesory Intel Core 13. generacji pozwalają robić więcej rzeczy szybciej.
Niezależnie od tego, czy chodzi o gry, intensywną wielozadaniowość, tworzenie treści czy strumieniowanie, procesory Intel Raptor Lake są idealnym rozwiązaniem, które przekracza wszelkie wyobrażenia w zakresie mocy i wydajności.
Płynna rozgrywka, komputer, który nie zwalnia i jednoczesna wielozadaniowość - wszystko to jest możliwe dzięki procesorom Intel Core 13. generacji.

CORAZ WYŻEJ
Procesory Intel Core 13. generacji do komputerów stacjonarnych oferują najbardziej kompletną platformę do korzystania z technologii gamingowych. Obsługa pamięci DDR4 i DDR5 umożliwia wybór konfiguracji pamięci.
Obsługa Thunderbolt 4 oferuje szybki i łatwy sposób podłączania urządzeń peryferyjnych. Pchnij swój komputer dalej niż maksimum: Ulepszone podkręcanie obu zestawów rdzeni zapewnia wydajność na Twoim poziomie. Możesz grać i przesyłać strumieniowo tyle, ile chcesz w tym samym czasie.

Cechy:
CPU: Intel Core i9-13900F
Architektura
Liczba rdzeni: 24
32 wątki
Częstotliwość:2,00 GHz (maks. Turbo 5,60 GHz)
Gniazdo: LGA 1700
Technologia produkcji: Intel 7
TDP: 65 W (maks. 219 W)
Chłodzenie: wentylator

Specyfikacja pamięci:
Maksymalna pojemność pamięci: 128 GB
Typy pamięci: do DDR4-3200 i DDR5-5600
Liczba kanałów pamięci: 2
Pamięć podręczna L2:32 MB
Pamięć podręczna: 36 MB Intel® Smart Cache
Wersja PCIe: 5.0 i 4.0

Szyfrowanie: AES-NI

Funkcje:
Ulepszona technologia SpeedStep
Bit wyłączający wykonywanie
Technologia Hyper-Threading
Technologia wirtualizacji Intel
Streaming SIMD Extensions 4.1
Strumieniowe rozszerzenia SIMD 4.2
Technologie monitorowania termicznego
Zaawansowane rozszerzenia wektorowe 2.0
Technologia Intel Turbo Boost 2.0
Intel Virtualization for Directed I/O
Technologia wirtualizacji Intel z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Nowe instrukcje Intel AES
Intel 64
Stany bezczynności (stany C)
Intel Secure Key
Intel Quick Sync Video
Technologia Intel Clear Video HD
Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0
Intel OS Guard
Intel Thermal Velocity Boost
Intel Deep Learning Boost
Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0
Intel Thread Director
Technologia Intel Speed Shift
Intel Volume Management Device (VMD)
Kontrola wykonywania oparta na trybach (MBE)
Technologia Intel Control-Flow Enforcement
Intel Boot Guard
Intel Standard Manageability (ISM)

Typ procesora:

Intel® Core™ i9

Liczba rdzeni procesora:

24

Gniazdo procesora:

LGA 1700

Rodzaj opakowania:

Pudełko

Zawiera system chłodzący:

Tak

Producent procesora:

Intel

Model procesora:

i9-13900F

Tryb pracy procesora:

64-bit

Generowanie procesora:

Intel® Core™ i9 13. generacji

Liczba wątków:

32

Wydajne rdzenie:

8

Efektywne rdzenie:

16

Maksymalne taktowanie procesora:

5,6 GHz

Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia:

5,2 GHz

Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności:

2 GHz

Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia:

4,2 GHz

Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności:

1,5 GHz

Cache procesora:

36 MB

Typ pamięci procesora:

Smart Cache

Podstawowa moc procesora:

65 W

Maksymalna moc turbo:

219 W

Typ magistrali:

DMI4

Maksymalna liczba ścieżek DMI:

8

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):

89,6 GB/s

Nazwa kodowa procesora:

Raptor Lake

Procesor ARK ID:

230502

Obsługa kanałów pamięci:

Dwukanałowy

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:

192 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor:

DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM

Nie-ECC:

Tak

Przepustowość pamięci:

89,6 GB/s

Karta graficzna on-board:

Nie

Dedykowana karta graficzna:

Nie

Model karty graficznej on-board:

Nie

Model dedykowanej karty graficznej:

Nie

Technologia Execute Disable Bit (EDB):

Tak

Stan spoczynku:

Tak

Technologie Thermal Monitoring:

Tak

Segment rynku:

Desktop

Warunki użytkowania:

PC/Client/Tablet

Maksymalna liczba linii PCI Express:

20

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):

5.0, 4.0

Konfiguracje PCI Express:

1x16+1x4, 2x8+1x4

Instrukcje obsługiwania:

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Skalowalność:

1S

Maksymalna konfiguracja CPU:

1

Wbudowane opcje dostępne:

Nie

Specyfikacja systemu Thermal Solution:

PCG 2020C

Rewizja Direct Media Interface (DMI):

4.0

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN):

5A992C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS):

740.17B1

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost:

2.0

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:

Tak

Intel® Speed Shift Technology:

Tak

Intel® Thermal Velocity Boost:

Tak

Technologia Intel® Adaptive Boost:

Tak

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0:

5,5 GHz

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0:

Tak

Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®:

5,6 GHz

Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET):

Tak

Intel® Thread Director:

Tak

Intel® Enhanced Halt State:

Tak

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Tak

Intel® Secure Key:

Tak

Intel® OS Guard:

Tak

Intel® 64:

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia:

Tak

Intel® Boot Guard:

Tak

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU:

Tak

Intel® Volume Management Device (VMD):

Tak

Oparte na trybie systemu sterowania (MBE):

Tak

Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®:

Tak

Rozgałęźnik T:

100 °C

Kod zharmonizowanego systemu (HS):

8542310001

Wielkość opakowania procesora:

45 x 37.5 mm

Cache L2:

32768 KB

Maksymalna pojemność pamięci:

192 GB

Rynek docelowy:

Gaming, Content Creation

Data premiery:

Q1'23

Status:

Launched

---

Intel Core i9-13900F. Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Kanały pamięci: dwukanałowe, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Wersja gniazda PCI Express: 5.0, 4.0. Częstotliwość Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 5,5 GHz, Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost: 5,6 GHz. Typ opakowania: Pudełko detaliczne

Procesor
Producent procesora	Intel
Generacja procesora	Intel® Core™ i9 13. generacji
Model procesora	i9-13900F
Rodzina procesorów	Intel® Core™ i9
Liczba rdzeni procesora	24
Gniazdo procesora	LGA 1700
Liczba wątków procesora	32
Tryb pracy procesora	64-bitowy
Wydajność rdzeni	8
Wydajne rdzenie	16
Maksymalna częstotliwość procesora turbo	5,6 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	5,2 GHz
Podstawowa częstotliwość rdzenia wydajności	2 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia	4,2 GHz
Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia	1,5 GHz
Pamięć podręczna procesora	36 MB
Typ pamięci podręcznej procesora	Smart Cache
Box	Tak
Podstawowa moc procesora	65 W
Maksymalna moc turbo	219 W
Typ magistrali	DMI4
Maksymalna liczba linii DMI	8
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.)	89,6 GB/s
Nazwa kodowa procesora	Raptor Lake
Identyfikator ARK procesora	230502
Pamięć
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor	128 GB
Typy pamięci obsługiwane przez procesor	DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Kanały pamięci	Dwukanałowa
Przepustowość pamięci (maksymalna)	89,6 GB/s
Grafika
Zintegrowana karta graficzna	Nie
Oddzielny adapter karty graficznej	Nie
Model zintegrowanej karty graficznej	Niedostępne
Dedykowana karta graficzna	Niedostępne
Funkcje
Bit wyłączający wykonywanie	Tak
Stany bezczynności	Tak
Technologia monitorowania termicznego	Tak
Segment rynku	Komputery stacjonarne
Warunki użytkowania	PC/klient/tablet
Maksymalna liczba linii Express PCI	20
Wersja gniazda PCI Express	5.0, 4.0
konfiguracja PCI Express	1x16+1x4, 2x8+1x4
Obsługiwane instrukcje	SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Skalowalność	1S
Konfiguracja procesora (maks.)	1
Dostępne wbudowane opcje	Nie
Wersja DMI (Direct Media Interface)	4.0
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN)	5A992C
Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS)	740.17B1
Specjalne funkcje procesora
Technologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT)	Tak
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI)	Tak
Ulepszona technologia Intel SpeedStep	Tak
Technologia Intel® Speed Shift	Tak
Intel® Thermal Speed Boost	Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0	5,5 GHz
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0	Tak
Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost	5,6 GHz
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET)	Tak
Intel Thread Director	Tak
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)	Tak
Intel® Secure Key	Tak
Intel® OS Guard	Tak
Intel® 64	Tak
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)	Tak
Technologia wirtualizacji Intel® dla ukierunkowanego wejścia/wyjścia (VT-d)	Tak
Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0	Tak
Intel® Boot Guard	Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)	Tak
Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD)	Tak
Kontrola wykonania oparta na trybach (MBE)	Tak
Standardowa technologia zarządzania Intel® (ISM)	Tak
Warunki środowiskowe
Tjunction	100 °C
Dane logistyczne
Kod Systemu Zharmonizowanego (HS)	8542310001
Dane opakowania
Rodzaj opakowania	Pudełko detaliczne
Szczegóły techniczne
Rynek docelowy	Gry, tworzenie treści
Data premiery	Q1'23
Status	Uruchomiony
Wymiary i waga
Rozmiar obudowy procesora	45 x 37,5 mm
Inne funkcje
Pamięć podręczna L2	32768 KB
Maksymalna obsługiwana pamięć RAM	128 GB

Szczegóły techniczne

• Status
• Rynek docelowy: gry, tworzenie treści
• Data premiery: Q1 '23

Procesor

• Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake
• ID procesora ARK:230502
• Częstotliwość wzmocnienia procesora: 5,6 GHz
• Model procesora: i9-13900F
• Wątki procesora: 32
• Grupa procesorów: Intel® Core™ i9
• Typ pamięci podręcznej procesora: Inteligentna pamięć podręczna
• Typ magistrali: DMI4
• Producent procesora: Intel
• Gniazdo procesora: LGA 1700
• Rdzenie procesora:24
• Tryby pracy procesora:64-bitowy
• Pamięć podręczna procesora:36 MB
• Pudełko:Tak
• W zestawie z radiatorem:Tak
• Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.):89,6 GB/s
• Efektywne rdzenie:16
• Częstotliwość zwiększania mocy rdzenia:5,2 GHz
• Efektywna częstotliwość boost rdzenia: 4,2 GHz
• Częstotliwość bazowa zasilania rdzenia: 2 GHz
• Moc bazowa procesora: 65 W
• Moc rdzenia: 8
• Maksymalna liczba ścieżek DMI: 8
• Maksymalna moc turbo: 219 W
• Efektywna częstotliwość bazowa rdzenia: 1,5 GHz
• Generacja procesora: Intel® Core™ i9 13. generacji

Grafika

• Samodzielna karta graficzna: Nie
• Wbudowana karta graficzna: Nie
• Model karty graficznej na płycie głównej:Niedostępne
• Model samodzielnej karty graficznej:Niedostępne

Funkcje

• Obsługiwane zestawy instrukcji:SSE4.2, AVX 2.0, SSE4.1Skalowalność
• :1S
• Stany bezczynności:TakDostępne
• opcje wbudowane:
• NieTechnologia monitorowania termicznego:TakKonfiguracje
• PCI
• Express:1x16+1x4,
• 2x8+1x4Konfiguracja procesora (maks.): 1Liczba
• gniazd PCI Express: 5.0, 4.
• 0
  • Maksymalna
  liczba linii PCI Express:
  • 20Bit dezaktywacji
  • wykonania:
  • TakCommodity Classification
  • Automated
  • Tracking System (CCATS):740.17B1Warunki
  • użytkowania:
  • PC/Client/TabletSegment
  • rynku
  • :KomputerExport
  • Control Classification Number (ECCN):5A992CDirect
• Media Interface (DMI) Revision:4.0

Pamięć

• Przepustowość pamięci (maks.):89,6 GB/s
• Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB
• Nie -ECC:Tak
• Kanały pamięci:dwukanałowe
• Typy pamięci obsługiwane przez procesor:DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM

Warunki pracy

• Połączenie: 100 °C

Waga i wymiary

• Rozmiar opakowania procesora: 45 x 37,5 mm

Cechy szczególne procesora

• Technologia Intel® Turbo Boost:2.
• technologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT):TakIntel®
• Secure Key:TakIntel
• 64:TakIntel
• VT-x z Enhanced Page Tables (EPT):TakZaawansowana
• technologia Intel SpeedStep:
• TakIntel® OS Guard:TakNowe
• wytyczne Intel® AES (Intel® AES-NI):
• TakTechnologia
• aktualizacji
• Intel Directed I/O (VT-d):Tak li>Intel
  • Virtualization Technology (VT-x):TakIntel®
  • Volume Management Device (VMD):TakIntel®
  • Thermal Velocity Boost:TakIntel®
  • Speed Shift Technology:TakIntel®
  • Boot Guard:
  • TakMode Based Execution (MBE):TakIntel®
  • Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.
  0
  • :
  • TakTechnologia
  Intel®
  • Turbo
  • Boost
  • Max 3.
  • 0: 5,5
  GHzTechnologia Intel® Control-flow Enforcement (CET):
  • TakTechnologia
  • Intel® Adaptive Boost:TakCzęstotliwość
  • Intel® Thermal Boost: 5,6 GHzIntel®
  • Thread Director:
  • TakTechnologia
  • Intel
  • Turbo Boost Max 3.
  • 0
  • :TakIntel®
  • Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):TakIntel®
• Standard Manageability (ISM):Tak

Dodatkowe funkcje

• Maksymalna pamięć wewnętrzna: 192 GB
• Pamięć podręczna L2: 32768 kB

Logistyka

• Kod Systemu Zharmonizowanego (HS): 8542310001

INTEL - Procesor Intel Core i9 - 13900F - 2,0 GHz / 5,6 GHz
* Procesor: Procesor Intel Core i9-13900, 64-bitowy, 13. generacji
* Moc obliczeniowa: TDP: 65 W, TDP maks. (moc Turbo): 219 W
* Procesor|Typ: Core i9
* Częstotliwość taktowania: 2 GHz - 5,6 GHz
* Akcesoria w zestawie: Wentylator
* Kolor główny: Niebieski
* Zaprojektowany dla: Kompatybilność chipsetu płyty głównej: Intel B660 Express, Intel H610 Express, Intel H670 Express, Intel Z690 Express, Intel Z790 Express, Intel B760 Express, Intel H770 Express, Kontroler pamięci: DDR4 3200 MHz, DDR5 5600 MHz
* Typ: Procesor do zastosowań biurowych i gier
* Liczba rdzeni: 24 rdzenie
* Typ produktu: INTEL - Procesor Intel Core i9 - 13900F - 2,0 GHz / 5,6 GHz
* Marka: INTEL

* Procesor|Producent: Intel

Intel Core i9 - 3 GHz - 24 Kerne - Box (BX8071513900F)

• Wydajne rdzenie do zastosowań wymagających dużej mocy obliczeniowej
• Wydajne rdzenie zapewniające energooszczędność przy niskim obciążeniu
• Wsparcie dla PCIe Gen 5.0 i 4.0, DDR5 i DDR4
• Kompatybilność z płytami głównymi opartymi na chipsecie Intel® 700 i 600

5 GHz

Pamięć podręczna procesora36 MBTyp pamięci podręcznej procesoraSmart CacheRamkaTakPodstawowa moc procesora65 WMaksymalna moc turbo219 WMaksymalna liczba ścieżek DMI8Nazwa kodowa procesoraRaptor LakePamięćMaksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor128 GBTypy pamięci obsługiwane przez procesorDDR4-SDRAM

6 GB/s

GrafikaZintegrowana karta graficznaNieOddzielny adapter karty graficznejNieModel zintegrowanej karty graficznejNiedostępneDedykowana karta graficznaNiedostępneFunkcjeBit wyłączający wykonywanieTakStany bezczynnościTakTechnologia monitorowania termicznegoTakSegment rynkuKomputery stacjonarneWarunki użytkowaniaPC/klient/tabletMaksymalna liczba linii Express PCI20Wersja gniazd PCI Express4.0

5 GHz

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0SìCzęstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost5

Specyfikacja produktu:

• Model: i9-13900F
• Seria: Intel® Core™ i9
• Rdzenie: 24
• Gniazdo: LGA 1700
• Taktowanie boost: 5,6 GHz

Nr producenta:BX8071513900F

2 GHz

Wydajna częstotliwość rdzenia2 GHzWydajne zwiększenie częstotliwości rdzenia4

6 GHz

Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia5

2 GHz

Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia1

5.0

Konfiguracja PCI Express1x16+1x4

2x8+1x4

Obsługiwane instrukcjeAVX 2.0

Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i9 13. generacji | Procesor: i9-13900F | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9 | Liczba rdzeni procesora: 24 | Gniazdo procesora: LGA 1700 | Wątki procesora: 32 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Wydajność rdzeni: 8 | Wydajność rdzeni: 16 | Częstotliwość taktowania procesora: 5.6 GHz | Wydajność częstotliwości Core Boost: 5,2 GHz | Wydajność częstotliwości Core Base: 2 GHz | Wydajność częstotliwości Core Boost: 4,2 GHz | Wydajność częstotliwości Core Base: 1.5 GHz | Pamięć podręczna procesora: 36 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart cache | Funkcja: Box | Funkcja: Cooler w zestawie | Bazowa moc procesora: 65 W | Maksymalna moc turbo: 219 W | Typ magistrali: DMI4 | Maksymalna liczba linii DMI: 8 | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89.6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake | Identyfikator procesora ARK: 230502 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. DDR5 SDRAM | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Funkcja: Bez ECC | Przepustowość pamięci (maks.): 89,6 GB/s | Grafika | Wbudowany model karty graficznej: Nie | Oddzielny model karty graficznej: Nie | Funkcje | Funkcja: Bit wyłączający wykonywanie | Funkcja: Stany bezczynności | Funkcja: Technologie monitorowania termicznego | Segment rynku: Komputery stacjonarne | Warunki użytkowania: PC/klient/tablet | Maksymalna liczba linii PCI Express: 20 | Wersja slotów PCI Express: 5.0. 4.0 | Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4. 2x8+1x4 | Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalowalność: 1S | Konfiguracja procesora (maks.): 1 | Direct Media Interface (DMI) Revision: 4.0 | Export Control Classification Number (ECCN): 5A992C | Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): 740.17B1 | Cechy procesora | Funkcja: Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) | Intel® 2.0 | Intel® |

Nasz nowy procesor Intel® Core™ 13? generacji to nie tylko układ, to multiwersum, w którym każdy może mieć wszystko i być wszystkim. Wspinaj się w rankingach, twórz światy i twórz konta jednocześnie. Uzyskaj wydajność, której potrzebujesz...

DDR5-SDRAM. Segment rynku: komputery stacjonarne

5 GHz

SSE4.1