Intel Core i9-13900KF, Intel® Core™ i9, LGA 1700, Pudełko, Intel, i9-13900KF, 64-bit

Technologia bezpośredniej wirtualizacji we/wy Intel® (VT-d)
Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych.

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji.

Intel® 64
W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora.

Pamięć podręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Nowe instrukcje Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np. dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego.

Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.

Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne.

Maks. Częstotliwość taktowania Turbo
Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę.

Bit wyłączający wykonywanie
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.

Technologia Intel® Hyper-Threading
Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej.

Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje zestaw instrukcji Intel, z którym ten procesor jest kompatybilny.

Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep
Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara.

Secure Key
Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania.

Technologia Intel® Speed Shift
Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych). Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami.

Rozszerzenia zestawu instrukcji
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Częstotliwości taktowania z Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie.

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Technologie monitorowania temperatury
Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy.

Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME typu hot-plug i LED.

Akcelerator Intel® Gaussian i Neural
Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor.

MBE (kontrola wykonania oparta na trybach)
Kontrola wykonywania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra.

Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego.

Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli.

Typ procesora:

Intel® Core™ i9

Liczba rdzeni procesora:

24

Gniazdo procesora:

LGA 1700

Rodzaj opakowania:

Pudełko

Zawiera system chłodzący:

Nie

Producent procesora:

Intel

Model procesora:

i9-13900KF

Tryb pracy procesora:

64-bit

Generowanie procesora:

Intel® Core™ i9 13. generacji

Liczba wątków:

32

Wydajne rdzenie:

8

Efektywne rdzenie:

16

Maksymalne taktowanie procesora:

5,8 GHz

Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia:

5,4 GHz

Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności:

3 GHz

Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia:

4,3 GHz

Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności:

2,2 GHz

Cache procesora:

36 MB

Typ pamięci procesora:

Smart Cache

Podstawowa moc procesora:

125 W

Maksymalna moc turbo:

253 W

Stepping:

B0

Typ magistrali:

DMI4

Maksymalna liczba ścieżek DMI:

8

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):

89,6 GB/s

Nazwa kodowa procesora:

Raptor Lake

Procesor ARK ID:

230497

Obsługa kanałów pamięci:

Dwukanałowy

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:

192 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor:

DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM

Nie-ECC:

Tak

Przepustowość pamięci:

89,6 GB/s

Karta graficzna on-board:

Nie

Dedykowana karta graficzna:

Nie

Model karty graficznej on-board:

Nie

Model dedykowanej karty graficznej:

Nie

Technologia Execute Disable Bit (EDB):

Tak

Stan spoczynku:

Tak

Technologie Thermal Monitoring:

Tak

Segment rynku:

Desktop

Warunki użytkowania:

PC/Client/Tablet

Maksymalna liczba linii PCI Express:

20

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):

5.0, 4.0

Konfiguracje PCI Express:

1x16+1x4, 2x8+1x4

Instrukcje obsługiwania:

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Skalowalność:

1S

Maksymalna konfiguracja CPU:

1

Wbudowane opcje dostępne:

Nie

Specyfikacja systemu Thermal Solution:

PCG 2020A

Rewizja Direct Media Interface (DMI):

4.0

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN):

5A992C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS):

740.17B1

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost:

2.0

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:

Tak

Intel® Speed Shift Technology:

Tak

Intel® Thermal Velocity Boost:

Tak

Technologia Intel® Adaptive Boost:

Tak

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0:

5,7 GHz

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0:

Tak

Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®:

5,8 GHz

Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET):

Tak

Intel® Thread Director:

Tak

Intel® Enhanced Halt State:

Tak

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Tak

Intel® Secure Key:

Tak

Intel® OS Guard:

Tak

Intel® 64:

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia:

Tak

Intel® Boot Guard:

Tak

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU:

Tak

Intel® Volume Management Device (VMD):

Tak

Oparte na trybie systemu sterowania (MBE):

Tak

Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®:

Tak

Rozgałęźnik T:

100 °C

Kod zharmonizowanego systemu (HS):

8542310001

Wielkość opakowania procesora:

45 x 37.5 mm

Cache L2:

32768 KB

Maksymalna pojemność pamięci:

192 GB

Rynek docelowy:

Gaming, Content Creation

Data premiery:

Q4'22

Status:

Launched

Intel Core i9-13900KF. Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Kanały pamięci: Dwukanałowa, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/klient/tablet, Wersja gniazd PCI Express: 4.0, 5.0, Częstotliwość Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 5,7 GHz, Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost: 5,8 GHz.









Pamięć buforowa L2: 32768 KB Procesor Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9 Liczba rdzeni procesora: 24 Gniazdo procesora: LGA 1700 Box: Tak Producent procesora: Intel Procesor: i9-13900KF Tryby pracy procesora: 64-bitowy Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i9 13. generacji.







Generacja Wątki procesora: 32 Wydajne rdzenie: 8 Wydajne rdzenie: 16 Częstotliwość przyspieszenia procesora: 5,8 GHz Wydajna częstotliwość przyspieszenia rdzenia: 5,4 GHz Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 3 GHz Wydajna częstotliwość przyspieszenia rdzenia: 4,3 GHz Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia:









2,2 GHz Pamięć podręczna procesora: 36 MB Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache Bazowa moc procesora: 125 W Maksymalna moc turbo: 253 W Stepping: B0 Maksymalna liczba linii DMI: 8 Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake Pamięć Kanały pamięci:

Dwukanałowa Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB Typy pamięci obsługiwane przez procesor:



DDR4 SDRAM, DDR5 SDRAM Przepustowość pamięci (maks.): 89,6 GB/s Grafika Wbudowana karta graficzna:
Nie Oddzielna karta graficzna:




Nie Model wbudowanej karty graficznej: Nie Model dedykowanej karty graficznej: Nie Funkcje Bit wyłączenia wykonywania:



Tak Stany bezczynności: Tak Technologie monitorowania termicznego: Tak Segment rynku: Komputery stacjonarne Warunki użytkowania:



PC/klient/tablet Maksymalna liczba linii PCI Express: 20 Wersja slotów PCI Express: 4.0, 5.0 Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4, 2x8+1x4 Obsługiwane zestawy instrukcji:


AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 Skalowalność: 1S Konfiguracja procesora (maks.): 1 Dostępne opcje wbudowane:






Nie Direct Media Interface (DMI) Revision: 4.0 Numer taryfy towarowej (HS): 8542310001 Export Control Classification Number (ECCN): 5A992C Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): 740.17B1 Funkcjeprocesora Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT):

Tak Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0 Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI):


Tak Ulepszona technologia Intel SpeedStep: Tak Technologia Intel® Speed Shift: Tak Technologia Intel® Thermal Velocity Boost:

Tak Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 Częstotliwość: 5,7 GHz Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.








0: Tak Intel® Thermal Velocity Boost Częstotliwość: 5,8 GHz Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET): Tak Intel® Thread Director: Tak Intel® VT-x z Extended Page Tables (EPT): Tak Intel® Secure Key: Tak Intel® OS Guard: Tak Intel® 64: Tak Intel® Virtualisation Technology (VT-X): Tak Intel® Virtualisation Technology for Direct I/O (VT-d):


Tak Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0: Tak Intel® Boot Guard: Tak Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):








Tak Intel® Volume Management Device (VMD): Tak Mode-based Execute Control (MBE): Tak Intel® Standard Manageability (ISM): Tak Warunkipracy Tjunction: 100 °C Inne funkcje Pamięć buforowa L2: 32768 KB

Szczegóły techniczne

• Rynek docelowy: gry, tworzenie treści
• Status

Procesor

• Częstotliwość
• zwiększania mocy rdzenia
• : 5,7
• GHzPodstawowa
• moc procesora: 125
• WMaksymalna moc turbo :253
• WEefektywna częstotliwość zwiększania mocy rdzenia:5,4 GHzMoc
• rdzenia:8Efektywne
• rdzenie
• :
• 16Podstawowa
• moc
• rdzenia: 4,3 GHzGeneracja
• procesora: Intel® Core™ i9 13.
• g
  • eneracjaRodzina procesorów:Intel® Core™ i9Pamięć podręczna
  • procesora:36
  • MBModel procesora:
  • i9-13900KFRdzenie procesora:
  • 24Tryb
  • pracy
  • procesora:
  6
  • 4-bitowyPudełko
  :
• TakGniazdo
• procesora:LGA
• 1700Wątki procesora:
• 32Producent procesora:IntelTyp
• pamięci podręcznej
• procesora
• :Inteligentna pamięć podręcznaFirma
• dla:
• PCzęstotliwość taktowania procesora:5,8 GHz

Grafika

• Wbudowana karta graficzna:Nie
• Model karty graficznej na płycie:Niedostępne
• Samodzielna karta graficzna:Nie

Funkcje

• Warunki użytkowania:PC/klient/tablet
• Stany bezczynności:Tak
• Technologia monitorowania termicznego:Tak
• Maksymalna liczba linii PCI Express:20
• Dostępne wbudowane opcje:Nie
• Wyłączanie bitów:Tak
• Segment rynku:Komputery

Pamięć

• Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor:128 GB
• Typy pamięci obsługiwane przez procesor:DDR5-SDRAM, DDR4-SDRAM
• Kanały pamięci:dwukanałowe

Warunki pracy

• Połączenie: 100 °C

Waga i wymiary

• Rozmiar opakowania procesora: 116 x 44 x 101 mm

Cechy szczególne procesora

• Intel® Thread Director:Tak
• Technologia Intel® Turbo Boost:3.0
• Intel® Boot Guard:Tak
• Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):Tak
• Nowe wytyczne Intel® AES (Intel® AES-NI):Tak
• Intel® OS Guard:Tak
• Ulepszona technologia Intel SpeedStep:Tak
• Pamięć Intel® Optane™ Ready:Tak
• Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD):Tak
• Technologia Intel® Quick Sync Video:Tak
• Intel 64:Tak
• Intel VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT):Tak
• Technologia wirtualizacji Intel dla kontrolowanego wejścia/wyjścia (VT-d):Tak
• Technologia wirtualizacji Intel (VT-x):Tak
• Technologia Intel® vPro™:N
• Technologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT):Tak
• Wykonanie w oparciu o tryb (MBE):Tak
• Technologia Intel® Speed Shift:Tak
• Intel® Secure Key:Tak
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):Tak
• Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0:Tak
• Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET):Tak
• Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 Częstotliwość: 5,7 GHz

Inne funkcje

• Maksymalna pamięć wewnętrzna: 128 GB

Jeśli jesteś pasjonatem informatyki i elektroniki, lubisz być na bieżąco z technologią i nie umykają Ci nawet najmniejsze szczegóły, kupProcesor Intel i9-13900KF LGA 1700

• Wymagania: 64 bity
• Rdzenie:
  • 24 rdzenie
  • 8 rdzeni
  • 16 rdzeni
• Kompatybilność: technologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Maksymalny rozmiar karty pamięci: 128 GB
• Moc: 125 W
• Technologia:
  • VT-d
  • VT-x
• Brak w zestawie: Dyskretna karta graficzna
• PCI Express: X20
• Gniazdo: LGA 1700
• Rodzina procesorów: Intel
• Procesor: i9-13900K

Specyfikacja produktu:

• Model: i9-13900KF
• Seria: Intel® Core™ i9
• Rdzenie: 24
• Gniazdo: LGA 1700
• Taktowanie boost: 5,8 GHz

Nr producenta: BX8071513900KF

Procesor Intel® Core™ i9-13900KF, o nazwie kodowej "Raptor Lake", ma 8 rdzeni wydajnościowych i 16 rdzeni wydajnościowych i nadaje się do użytku na płycie głównej z gniazdem 1700.

• Rdzenie procesora: 8 rdzeni wydajnościowych, 16 rdzeni wydajnościowychSocket
• : 1700Smart
• cache: 36 MBPrędkość
• : 3,0 GHz li >Kontroler pamięci
• : Dwa kanały pamięci

Procesor INTEL Core i9-13900KF 3,0 GHz LGA1700 36 MB pamięci podręcznej arkusze danych div { Rodzina czcionek: Verdana, Arial, Helvetica, bezszeryfowa; rozmiar czcionki: 10 pkt; Minimalna szerokość: 100 pikseli; } margines dolny: 36 pkt; } div.datasheet div.productName { rozmiar czcionki: 12 pkt; grubość czcionki: pogrubiona; Kolor: ciemnoniebieski; odstępy między literami: 150%; margines na dole: 30px; } dopełnienie: 3px; wyrównaj pionowo: góra; } div.datasheet td.value { dopełnienie po lewej stronie: 5px; } div.datasheet table.head td { wyrównaj pionowo: środek; } div.datasheet table.head td.image { dopełnienie: 5px; } div.datasheet table.head td.name, div.datasheet table.head td.value { rozmiar czcionki: 11 pkt; szerokość: 220px; wysokość: 30px; } div.datasheet tabela.właściwości { Szerokość: 100%; } div.datasheet tabela.właściwości td.name { szerokość: 220px; } div.datasheet tr.sectionHead { margines u góry: 5 pikseli; } div.datasheet tr.sectionHead td { grubość czcionki: pogrubiona; rozmiar czcionki: 11 pkt; górna część wyściółki: 6px; dopełnienie dolnej części: 5px; kolor tła: #D0D0D0; } alt-1 { kolor tła: #F0F0F0; } div.datasheet tr.marketingText td { Górne wypełnienie: 10 pkt; Wyściółka dolna: 10 pkt; wyrównanie tekstu: justowanie; } div.datasheet tr.featuresText ul { styl listy: okrąg; pozycja w stylu listy: na zewnątrz; dopełnienie po lewej stronie: 10 pkt; } div.datasheet tr.featuresText li { dopełnienie dołu: 5 pkt; } div.datasheet tr.marketingText.sectionHead { wyrównanie tekstu: do lewej; } div.datasheet nazwa.dw, div.datasheet td.value { Dolna krawędź: czarna w cienkie kropki; wysokość linii: 125%; } różne zastrzeżenia { rozmiar czcionki: 10 pkt; } różne zastrzeżenia różne { margines u góry: 20 pikseli; } div.disclaimer a { dekoracja tekstu: brak; Kolor: czarny; } div.disclaimer a:hover { dekoracja tekstu: podkreślenie; Kolor: czarny; } kod rozpiętości { Rodzina czcionek: Monospace; grubość czcionki: lżejsza; rozmiar czcionki: 8 pkt; } Procesor INTEL Core i9-13900KF 3,0 GHz LGA1700 36 MB pamięci podręcznej Producent INTEL Nr części producenta BX8071513900KF Opis marketingowy Procesory te charakteryzują się innowacyjną architekturą zaprojektowaną z myślą o inteligentnej wydajności (AI), wciągających wyświetlaczach i grafice oraz ulepszonych funkcjach dostosowywania i rozszerzeń, aby zapewnić graczom i entuzjastom komputerów PC pełną kontrolę nad doświadczeniami w świecie rzeczywistym. W sumie Typ produktu edytor edytor Typ/forma Intel Core i9 13900KF (13. generacja) Liczba rdzeni 24 rdzenie Liczba wątków 32 wątki Kryjówka 36 MB Szczegóły pamięci podręcznej Inteligentna pamięć podręczna – 36 MBL2 – 32 MB Liczba procesorów 1 Taka prędkość 3 GHz (rdzeń P) / 2,2 GHz (rdzeń E) Maksymalna prędkość turbo 5,8 GHz (rdzeń P) / 4,3 GHz (rdzeń E) Kompatybilne gniazdo procesora Gniazdo LGA1700 Proces produkcyjny 10 nm Wydajność konstrukcji termicznej 253 W Specyfikacja termiczna 100°C Wersja PCI Express 4,0/5,0 Konfiguracje PCI Express 1x16 4, 2x8 4 Liczba linii PCI Express 20 Cechy architektoniczne Zaawansowana technologia SpeedStep, technologia Hyper-Threading, możliwość wykonywania bitów, technologia wirtualizacji Intel, technologia Intel 64, rozszerzenie Stream SIMD 4.1, rozszerzenia Stream SIMD 4.2, technologia Intel Turbo Boost 2.0, nowe instrukcje Intel AES (AES-NI), technologie monitorowania termicznego, technologia Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d), stany bezczynności, Intel VT-x z rozszerzonymi tablicami stron (EPT), Intel Secure Klucz, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel OS Guard, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Speed ​​Shift Technology, Mode-Based Performance Management (MBE), Volume Management Device (VMD), Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Control-Flow Enforcement Technology, Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0, Intel Thread Director, 64-bitowy zestaw instrukcji, Intel Standard Manageability (ISM) Różny Rodzaj opakowania Pudełko Intela Serwis i wsparcie Dane techniczne są dostarczane przez stronę trzecią. Nie ponosimy żadnej odpowiedzialności za błędy w tych danych.

Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i9 13. generacji | Procesor: i9-13900KF | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9 | Liczba rdzeni procesora: 24 | Gniazdo procesora: LGA 1700 | Wątki procesora: 32 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Wydajne rdzenie: 8 | Wydajne rdzenie: 16 | Częstotliwość taktowania procesora: 5.8 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 5,4 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 4.3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 2,2 GHz | Pamięć podręczna procesora: 36 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache | Funkcja: Box | Podstawowa moc procesora: 125 W | Maksymalna moc turbo: 253 W | Stepping: B0 | Typ magistrali: DMI4 | Maksymalna liczba linii DMI: 8 | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89.6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake | Identyfikator procesora ARK: 230497 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. DDR5 SDRAM | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Funkcja: Bez ECC | Przepustowość pamięci (maks.): 89,6 GB/s | Grafika | Wbudowany model karty graficznej: Nie | Oddzielny model karty graficznej: Nie | Funkcje | Funkcja: Bit wyłączający wykonywanie | Funkcja: Stany bezczynności | Funkcja: Technologie monitorowania termicznego | Segment rynku: Komputery stacjonarne | Warunki użytkowania: PC/klient/tablet | Maksymalna liczba linii PCI Express: 20 | Wersja slotów PCI Express: 5.0. 4.0 | Konfiguracje PCI Express: 1x16+1x4. 2x8+1x4 | Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalowalność: 1S | Konfiguracja procesora (maks.): 1 | Direct Media Interface (DMI) Revision: 4.0 | Export Control Classification Number (ECCN): 5A992C | Commodity Classification Automated Tracking System (CCATS): 740.17B1 | Funkcje specjalne procesora | Funkcja: Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) | Intel® Turbo Boost Technology: 2.0 | |

Procesor Core i9-13900KF 3.0GHz LGA1700 36M Cache w pudełku

Intel Core i9-13900KF. Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9, Gniazdo procesora: LGA 1700, Producent procesora: Intel. Kanały pamięci: Dwukanałowa, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 192 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/klient/tablet, Wersja gniazd PCI Express: 5.0, 4.0, Częstotliwość Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0: 5,7 GHz, Częstotliwość Intel® Thermal Velocity Boost: 5,8 GHz. Typ opakowania: Pudełko detaliczne

Intel Core i9 13900KF - 3 GHz - 24 rdzenie - 32 wątki - 36 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1700 - Box

Dzięki większej liczbie rdzeni procesory te nadal wykorzystują hybrydową architekturę wydajności firmy Intel, aby zoptymalizować gry, tworzenie treści i produktywność. Skorzystaj z najlepszej w branży przepustowości...