Intel Core i3-10105, Intel® Core™ i3, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Pudełko, Intel, i3-10105

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Technologia Intel® ochrony tożsamości

Technologia Intel® ochrony tożsamości to wbudowany token bezpieczeństwa, który oferuje prostą, odporną na manipulacje metodę ochrony dostępu do danych klientów i danych biznesowych w Internecie i zabezpiecza je przed zagrożeniami i oszustwami. Dowodzi, że loguje się użytkownik, a nie złośliwe oprogramowanie. Technologia Intel® ochrony tożsamości może stanowić główny komponent w dwuetapowych rozwiązaniach uwierzytelniania chroniących dane na stronach internetowych i firmowych stronach logowania.

Typ procesora:

Intel® Core™ i3

Liczba rdzeni procesora:

4

Gniazdo procesora:

LGA 1200 (Socket H5)

Litografia procesora:

14 nm

Rodzaj opakowania:

Pudełko

Zawiera system chłodzący:

Tak

Producent procesora:

Intel

Model procesora:

i3-10105

Częstotliwość bazowa procesora:

3,7 GHz

Tryb pracy procesora:

64-bit

Generowanie procesora:

Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji

Przeznaczenie:

PC

Liczba wątków:

8

Wskaźnik magistrali systemowej:

8 GT/s

Maksymalne taktowanie procesora:

4,4 GHz

Cache procesora:

6 MB

Typ pamięci procesora:

Smart Cache

Termiczny układ zasilania (TDP):

65 W

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):

41,6 GB/s

Nazwa kodowa procesora:

Comet Lake

Procesor ARK ID:

201894

Obsługa kanałów pamięci:

Dwukanałowy

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:

128 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor:

DDR4-SDRAM

Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:

2666 MHz

Korekcja ECC:

Nie

Przepustowość pamięci:

41,6 GB/s

Karta graficzna on-board:

Tak

Dedykowana karta graficzna:

Nie

Model karty graficznej on-board:

Intel® UHD Graphics 630

Model dedykowanej karty graficznej:

Nie

Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej:

64 GB

Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:

350 MHz

Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):

1,1 MHz

Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna):

3

Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej:

Tak

Wbudowana karta graficzna wersja DirectX:

12.0

Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL:

4.5

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort):

4096 x 2304 px

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz):

4096 x 2304 px

Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI):

4096 x 2160 px

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort):

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz):

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI):

30 Hz

ID wbudowanego urządzenia graficznego:

0x9BC8

Technologia Execute Disable Bit (EDB):

Tak

Stan spoczynku:

Tak

Technologie Thermal Monitoring:

Tak

Segment rynku:

Desktop

Warunki użytkowania:

PC/Client/Tablet

Maksymalna liczba linii PCI Express:

16

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):

3.0

Konfiguracje PCI Express:

1x16, 2x8, 1x8+2x4

Instrukcje obsługiwania:

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Skalowalność:

1S

Maksymalna konfiguracja CPU:

1

Wbudowane opcje dostępne:

Nie

Specyfikacja systemu Thermal Solution:

PCG 2015C

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN):

5A992.C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS):

G077159

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):

Tak

Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost:

2.0

Technologia Intel® Quick Sync Video:

Tak

Technologia Intel® InTru™ 3D:

Tak

Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):

Tak

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:

Tak

Technologia Intel® Trusted Execution:

Nie

Intel® Thermal Velocity Boost:

Nie

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0:

4,4 GHz

Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®:

Nie

Intel® Enhanced Halt State:

Tak

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Tak

Intel® Secure Key:

Tak

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Nie

Intel® OS Guard:

Tak

Technologia Intel® Clear Video:

Tak

Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Tak

Intel® 64:

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia:

Nie

Gotowość pamięci Intel® Optane ™:

Tak

Intel® Boot Guard:

Tak

Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™:

Nie

Program Intel® Stable IT Platform (SIPP):

Nie

Rozgałęźnik T:

100 °C

Obsługiwane rodzaje pamięci:

DDR4-SDRAM

Kod zharmonizowanego systemu (HS):

85423119

Wielkość opakowania procesora:

37.5 x 37.5 mm

Maksymalna pojemność pamięci:

128 GB

Data premiery:

Q1'21

Wsparcie OpenGL:

Tak

Status:

Launched

Prędkość magistrala:

8 GT/s

Intel Core i3 10105 - 3,7 GHz - 4 rdzenie - 8 wątków - 6 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1200 - Box (BX8070110105)

• Essentials

• Kolekcja produktów
• Procesory Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji
• Nazwa kodowa
• Wcześniej produkty Comet Lake
• Segment pionowy
• Komputery stacjonarne
• Numer procesora
• i3-10105
• Litografia
• 14 mil morskich

• Specyfikacja procesora

• # Liczba rdzeni
• 4
• # Liczba wątków
• 8
• Podstawowa częstotliwość procesora
• 3,70 GHz
• Maksymalna częstotliwość turbo
• 4,40 GHz
• Pamięć podręczna
• 6 MB Intel® Smart Cache
• Prędkość magistrali
• 8 GT/s
• Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 ‡ Częstotliwość
• 4,40 GHz
• TDP
• 65 W

• Dodatkowe informacje

• Dostępne opcje zintegrowane
• Nie

• Specyfikacja pamięci

• Maksymalny rozmiar pamięci (w zależności od typu pamięci)
• 128 GB
• Rodzaje pamięci
• DDR4-2666
• Maksymalna liczba kanałów pamięci
• 2
• Maksymalna przepustowość pamięci
• 41,6 GB/s
• Obsługa pamięci ECC ‡
• Nie

• Grafika procesora

• Grafika procesora ‡
• Intel® UHD Graphics 630
• Podstawowa częstotliwość grafiki
• 350 MHz
• Maksymalna dynamiczna częstotliwość grafiki
• 1,10 GHz
• Maksymalna graficzna pamięć wideo
• 64 GB
• Obsługa 4K
• Tak, przy 60 Hz
• Maksymalna rozdzielczość (HDMI) ‡
• 4096 x 2160 przy 30 Hz
• Maksymalna rozdzielczość (DP) ‡
• 4096 x 2304 przy 60 Hz
• Maksymalna rozdzielczość (eDP - wbudowany płaski panel) ‡
• 4096 x 2304 przy 60 Hz
• Obsługa DirectX *
• 12
• Obsługa OpenGL *
• 4.5
• Intel® Quick Sync Video
• tak
• Technologia Intel® InTru™ 3D
• tak
• Technologia Intel® Clear HD Video
• tak
• Technologia Intel® Clear Video
• tak
• # Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
• 3
• Identyfikator urządzenia
• 0x9BC8

• Opcje rozbudowy

• Skalowalność
• tylko 1S
• Wersja PCI Express
• 3,0
• Konfiguracje PCI Express ‡
• Do 1x16, 2x8, 1x8 + 2x4
• Maksymalna liczba linii PCI Express
• szesnaście

• Specyfikacja opakowania

• Obsługiwane gniazda
• FCLGA1200
• Maksymalna konfiguracja procesora
• 1
• Specyfikacja rozwiązania termicznego
• PCG 2015C
• T-JOINT
• 100 ° C
• Rozmiar opakowania
• 37,5 mm x 37,5 mm

• Zaawansowane technologie

• Pamięć Intel® Optane™ ‡ ‡ kompatybilna
• tak
• Intel® Thermal Boost
• Nie
• Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
• Nie
• Technologia Intel® Turbo Boost ‡
• 2.0
• Kwalifikowalność platformy Intel® vPro® ‡
• Nie
• Technologia Intel® Hyper-Threading ‡
• tak
• Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) ‡ tak
• tak
• Technologia wirtualizacji Intel® Directed I/O (VT-d) ‡
• tak
• Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) ‡
• tak
• Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®
• Nie
• Intel® 64 ‡
• tak
• Zestaw instrukcji
• 64-bitowy
• Rozszerzenia zestawu instrukcji
• Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Stany bezczynności
• tak
• Ulepszona technologia Intel® SpeedStep
• tak
• Technologie monitorowania termicznego
• tak
• Technologia Intel® Identity Protection ‡
• tak
• Program stabilnego obrazu dla platform Intel® (SIPP)
• Nie

• Bezpieczeństwo i niezawodność

• Nowe instrukcje Intel® AES
• tak
• Bezpieczny klucz
• tak
• Rozszerzenia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
• Tak z Intel® ME
• Ochrona systemu operacyjnego Intel®
• tak
• Technologia Intel® Trusted Execution ‡
• Nie
• Bit wyłączający wykonywanie ‡
• tak
• Intel® Boot Guard
• tak

Procesor Intel Core i3 jest częścią nowej rodziny procesorów Intel.
Jest to idealny procesor klasy podstawowej o wysokiej wydajności. Procesor Intel Core i3 to dobry wybór zarówno do użytku prywatnego, jak i biznesowego. Technologia Intel Hyper-Threading automatycznie przyspiesza procesor, gdy potrzebujesz więcej mocy, ponieważ technologia ta pozwala każdemu rdzeniowi procesora przetwarzać dwa zadania jednocześnie. Nawet jeśli masz otwartych kilka aplikacji, Twój komputer nie zwolni.
Zafunduj sobie inteligentną wydajność

• Typ: Core i3
• Zainstalowana ilość: 1
• Producent: Intel
• Częstotliwość taktowania: 3,7 GHz
• Prędkość magistrali: 8 GT/s
• Numer procesora: I3-10105
• Odpowiednie gniazdo: gniazdo LGA1200
• Liczba rdzeni: czterordzeniowy
• Proces produkcji: 14 nm
• Maks. Częstotliwość taktowania Turbo: 4,4 GHz
• Liczba wątków: 8 wątków
• Wersja PCI Express: 3
• Liczba linii PCI Express: 16

Specyfikacja produktu:

• Model: i3-10105
• Seria: Intel® Core™ i3
• Rdzenie: 4
• Gniazdo: LGA 1200 (Socket H5)
• Taktowanie boost: 4,4 GHz

Nr producenta:BX8070110105

\Obsługa pamięci Intel® Optane™ Pamięć Intel® Optane™ to rewolucyjna nowa klasa pamięci nieulotnej, która znajduje się pomiędzy pamięcią systemową a pamięcią danych, aby przyspieszyć wydajność i szybkość reakcji systemu. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology, płynnie zarządza wieloma poziomami pamięci, zapewniając jednocześnie wirtualny dysk dla systemu operacyjnego. Zapewnia to, że często używane dane znajdują się w najszybszej warstwie pamięci masowej. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętowej i programowej.Technologia Intel® Turbo BoostTechnologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą szybkość, gdy jest to potrzebne, i większą energooszczędność, gdy nie jest to konieczne.Technologia Intel® Hyper-ThreadingTechnologia Intel® Hyper-Threading umożliwia dwa wątki przetwarzania na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej.\rTechnologia wirtualizacji Intel® (VT-x)\rDzięki technologii wirtualizacji Intel® (VT-x) jedna platforma sprzętowa może być używana jako wiele platform "wirtualnych". Zapewnia ona lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności dzięki przeniesieniu operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji.\rTechnologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d)\rTechnologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla systemów opartych na procesorach IA-32 (VT-x) i Itanium® (VT-i) oraz dodaje nową obsługę wirtualizacji urządzeń I/O. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń wejścia/wyjścia w środowiskach zwirtualizowanych. Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza działanie aplikacji wirtualizacyjnych intensywnie korzystających z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.\rIntel® 64\rW połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora.\rZestaw instrukcji\rZestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje, z którym zestawem instrukcji Intel jest kompatybilny ten procesor. Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).\rStany bezczynności\rStany hibernacji (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest podejmowanych dla wyższych numerów stanu C.\rZaawansowana technologia Intel SpeedStep®\rZaawansowana technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja umożliwiająca połączenie wysokiej wydajności z najniższym możliwym zużyciem energii wymaganym w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® jednocześnie przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami w zależności od wykorzystania procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak separacja między zmianami napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie zegara i odzyskiwanie.Technologia monitorowania termicznegoTechnologie monitorowania termicznego chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Cyfrowy czujnik temperatury na chipie wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu w razie potrzeby, obniżając w ten sposób temperaturę do wartości granicznych dla normalnej pracy.\rIntel® Identity Protection Technology\rIntel® Identity Protection Technology to zintegrowana technologia bezpieczeństwa, która zapewnia prosty, odporny na manipulacje sposób ochrony danych klientów i firm online przed zagrożeniami i oszustwami. Technologia Intel® Identity Protection zapewnia sprzętowy dowód komputera użytkownika podczas uzyskiwania dostępu do stron internetowych, urządzeń finansowych i usług sieciowych. Technologia weryfikuje, czy to nie złośliwe oprogramowanie próbuje się zalogować. Technologia Intel® Identity Protection może być ważnym elementem rozwiązań uwierzytelniania dwuskładnikowego, które chronią informacje użytkownika podczas logowania się na stronach internetowych i w sektorze korporacyjnym.\r Kluczowe cechy \r \r Procesor \r Rodzina procesorów Procesory Intel® Core™ i3 10. generacji \r Liczba procesorów Generacja \r Liczba rdzeni procesora 4 \r Komponent do komputera \r Litografia procesora 14 nm \r Pudełko Tak \r Producent procesora Intel \r Częstotliwość bazowa procesora 3,7 GHz \r Procesor i3-10105 \r Wątki procesora 8 \r Szybkość magistrali systemowej 8 GT/s \r Tryby pracy procesora 64-bit \r Pamięć podręczna procesora 6 MB \r Typ pamięci podręcznej procesora Smart Cache \r Moc obliczeniowa (TDP) 65 W \r Częstotliwość taktowania procesora 4,4 GHz \r Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) 41,6 GB/s \r Nazwa kodowa procesora Comet Lake \r ID procesora ARK 201894 \r \r Pamięć \r Kanały pamięci Dwukanałowe \r Maksymalna pamięć wewn, obsługiwana przez procesor 128 GB \r Typy pamięci, obsługiwane przez procesor DDR4-SDRAM \r Częstotliwości taktowania pamięci, obsługiwane przez procesor 2666 MHz \r ECC Nie \r \r Grafika \r Wbudowana karta graficzna Tak \r Oddzielna karta graficzna Nie \r Model wbudowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics 630 \r Model dedykowanej karty graficznej Niedostępne \r Maksymalna pamięć zintegrowanej karty graficznejPamięć karty 64 GB \r Częstotliwość bazowa karty graficznej na płycie głównej 350 MHz \r Maksymalna częstotliwość dynamiczna karty graficznej na płycie głównej 1100 MHz \r Liczba obsługiwanych wyświetlaczy (karta graficzna na płycie głównej) 3 \r Obsługa 4K przez kartę graficzną na płycie głównej Tak \r Karta graficzna na płycie głównej DirectX w wersji 12.0 \r Wbudowana karta graficzna OpenGL w wersji 4.5 \r Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (DisplayPort) 4096 x 2304 pikseli \r Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (eDP - zintegrowany płaski ekran) 4096 x 2304 pikseli \r Zintegrowana karta graficzna maksymalna rozdzielczość (HDMI) 4096 x 2160 pikseli \r Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) 60 Hz \r Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort) 60 Hz \r Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski ekran) 4096 x 2304 pikseli \r Wbudowana karta graficzna maksymalna rozdzielczość (HDMI) 4096 x 2160 pikseli \rCzęstotliwość odświeżania karty graficznej na płycie głównej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski ekran) 60 Hz \r Częstotliwość odświeżania karty graficznej na płycie głównej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI) 30 Hz \r Identyfikator urządzenia karty graficznej na płycie głównej 0x9BC8 \r \r Funkcje \r Bit wyłączenia wykonywania Tak \r Stany bezczynności Tak \r Technologie monitorowania termicznego Tak \r Maksymalna liczba linii PCI Express 16 \r Gniazda PCI Express w wersji 3.0 \r Konfiguracje PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4 \r Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 \r Skalowalność 1S \r Konfiguracja procesora (maks.) 1 \r Dostępne opcje wbudowane Nie \r Specyfikacja rozwiązania termicznego PCG 2015C \r \r Funkcje procesora \r Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) Tak \r Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak \r Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 \r Technologia Intel® Quick Sync Video Tak \r Technologia Intel® InTru™ 3D Tak \r Technologia Intel® Clear Video HD dla (Intel® CVT HD) Tak \r Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) Tak \r Ulepszona technologia Intel SpeedStep Tak \r Technologia Intel® Trusted Execution Nie \r Intel® Thermal Velocity Boost Nie \r Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® Nie \r Intel® VT-x z Extended Page Tables (EPT) Tak \r Intel® Secure Key Tak \r Intel Stable Image Platform Program (SIPP) Nie \r Intel® OS Guard Tak \r Intel® Clear Video Technology Tak \r Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Tak \r Intel® 64 Tak \r Intel® Virtualisation Technology (VT-X) Tak \r Intel® Virtualisation Technology for Direct I/O (VT-d) Tak \r Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Nie \r Intel® Optane™ Memory-ready Tak \r Intel® Boot Guard Tak \r Intel® vPro™ Platform Eligibility Nie \r \r Warunki pracy \r Tjunction 100 °C \r \r Waga i wymiary \r Rozmiar obudowy procesora 37,5 x 37,5 mm \r

Procesor Intel Comet Lake Core i3-10105, 4 rdzenie, 3,70 GHz (do 4,40 Ghz), 6 MB, 65 W, LGA1200, BOX 4 rdzenie / 8 wątków Typ gniazda LGA 1200 Do 4,40 GHz Intel® UHD Graphics 630 Obsługa pamięci Intel Optane Chłodnica w zestawie

Intel Core i3-10105. Rodzina procesorów: Intel® Core™ i3, Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5), Litografia procesora: 14 nm. Kanały pamięci: dwukanałowe, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM. Dołączony model karty graficznej: Intel® UHD Graphics 630, Maksymalna pamięć zintegrowanej karty graficznej: 64 GB, Częstotliwość bazowa zintegrowanej karty graficznej: 350 MHz. Segment rynku: Desktop, Warunki użytkowania: PC/Client/Tablet, Konfiguracje PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4. Częstotliwość Intel® Turbo Boost Technology 2.0: 4,4 GHz