Intel Core i3-10100F, Intel® Core™ i3, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Taca, Intel, i3-10100F

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Technologia Intel® ochrony tożsamości

Technologia Intel® ochrony tożsamości to wbudowany token bezpieczeństwa, który oferuje prostą, odporną na manipulacje metodę ochrony dostępu do danych klientów i danych biznesowych w Internecie i zabezpiecza je przed zagrożeniami i oszustwami. Dowodzi, że loguje się użytkownik, a nie złośliwe oprogramowanie. Technologia Intel® ochrony tożsamości może stanowić główny komponent w dwuetapowych rozwiązaniach uwierzytelniania chroniących dane na stronach internetowych i firmowych stronach logowania.

Procesor
Procesor : i3-10100F
Producent procesora : Intel
Litografia procesora : 14 nm
Rodzina procesorów : Procesory Intel® Core™ i3 10. generacji
Pudełko : Nie
Gniazdo procesora : LGA 1200 (Socket H5)
Liczba rdzeni procesora : 4
Szybkość magistrali systemowej : 8 GT/s
Wątki procesora : 8
Tryby pracy procesora : 64-bitowy
Częstotliwość taktowania procesora : 4,3 GHz
Komponent dla : PC
Pamięć podręczna procesora : 6 MB
Moc obliczeniowa (TDP) : 65 W
Nazwa kodowa procesora : Comet Lake
Typ pamięci podręcznej procesora : Smart Cache
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) : 41,6 GB/s
Rozpoznawalność procesora ARK : 203473
Chłodzenie w zestawie : Nie
Częstotliwość bazowa procesora : 3,6 GHz

Pamięć
ECC : Nie
Kanały pamięci : dwukanałowe
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor : 128 GB
Typy pamięci obsługiwane przez procesor : DDR4 SDRAM
Częstotliwość taktowania pamięci obsługiwana przez procesor : 2666 MHz

Grafika
Model wbudowanej karty graficznej : Niedostępne
Model dedykowanej karty graficznej : Nie
Wbudowana karta graficzna : Nie
Oddzielna karta graficzna : Nie

Funkcje
Obsługiwane zestawy instrukcji : SSE4 1, SSE4 2, AVX 2 0
Wersja gniazd PCI Express : 3 0
Bit wyłączający wykonywanie : Tak
Stany bezczynności : Tak
Technologie monitorowania termicznego : Tak
Skalowalność : 1S
Konfiguracja procesora (maks.) : 1
Dostępne opcje wbudowane : Nie
Konfiguracje PCI Express : 1x16,2x8,1x8+2x4
Specyfikacja rozwiązania termicznego : PCG 2015C
Maksymalna liczba linii PCI Express : 16
Segment rynku : Komputery stacjonarne
Zharmonizowany kod systemu : 8542310001
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) : 5A992C
Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) : G077159

Cechy procesora
Technologia Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT) : Tak
Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) : Tak
Technologia Intel® Turbo Boost : 2 0
Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI) : Tak
Ulepszona technologia Intel SpeedStep : Tak
Technologia Intel® Trusted Execution : Nie
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT) : Tak
Intel® Secure Key : Tak
Intel® 64 : Tak
Program Intel Stable Image Platform Programme (SIPP) : Nie
Intel® OS Guard : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® dla bezpośredniego wejścia/wyjścia (VT-d) : Tak
Rozszerzenia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) : Tak
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-X) : Tak
Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0 : Nie
Intel® Optane™ Memory-ready : Tak
Intel® Boot Guard : Tak
Intel® Thermal Velocity Boost (Thermal Velocity Boost) : Nie
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro™ : Nie
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® : Nie
Częstotliwość Intel® Turbo Boost Technology 2.0 : 4,3 GHz

Warunki pracy
Temperatura : 100 °C

Szczegóły techniczne
Obsługiwana pamięć : DDR4 SDRAM
Status : Wprowadzony na rynek
Data premiery: 4 kwartał 20 r

Szczegóły dotyczące opakowania
Typ opakowania : Pudełko detaliczne

Waga i wymiary
Rozmiar opakowania procesora: 37 5 x 37 5 mm

Pozostałe specyfikacje
Maksymalna pamięć RAM: 128 GB

Typ procesora:

Intel® Core™ i3

Liczba rdzeni procesora:

4

Gniazdo procesora:

LGA 1200 (Socket H5)

Litografia procesora:

14 nm

Rodzaj opakowania:

Taca

Zawiera system chłodzący:

Nie

Producent procesora:

Intel

Model procesora:

i3-10100F

Częstotliwość bazowa procesora:

3,6 GHz

Tryb pracy procesora:

64-bit

Generowanie procesora:

Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji

Przeznaczenie:

PC

Liczba wątków:

8

Wskaźnik magistrali systemowej:

8 GT/s

Maksymalne taktowanie procesora:

4,3 GHz

Cache procesora:

6 MB

Typ pamięci procesora:

Smart Cache

Termiczny układ zasilania (TDP):

65 W

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):

41,6 GB/s

Nazwa kodowa procesora:

Comet Lake

Procesor ARK ID:

203473

Obsługa kanałów pamięci:

Dwukanałowy

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:

128 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor:

DDR4-SDRAM

Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:

2666 MHz

Korekcja ECC:

Nie

Karta graficzna on-board:

Nie

Dedykowana karta graficzna:

Nie

Model karty graficznej on-board:

Nie

Model dedykowanej karty graficznej:

Nie

Technologia Execute Disable Bit (EDB):

Tak

Stan spoczynku:

Tak

Technologie Thermal Monitoring:

Tak

Segment rynku:

Desktop

Warunki użytkowania:

PC/Client/Tablet

Maksymalna liczba linii PCI Express:

16

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):

3.0

Konfiguracje PCI Express:

1x16, 2x8, 1x8+2x4

Instrukcje obsługiwania:

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Skalowalność:

1S

Maksymalna konfiguracja CPU:

1

Wbudowane opcje dostępne:

Nie

Specyfikacja systemu Thermal Solution:

PCG 2015C

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN):

5A992.C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS):

G077159

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):

Tak

Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost:

2.0

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:

Tak

Technologia Intel® Trusted Execution:

Nie

Intel® Thermal Velocity Boost:

Nie

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0:

4,3 GHz

Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®:

Nie

Intel® Enhanced Halt State:

Tak

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Tak

Intel® Secure Key:

Tak

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Nie

Intel® OS Guard:

Tak

Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Tak

Intel® 64:

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia:

Nie

Gotowość pamięci Intel® Optane ™:

Tak

Intel® Boot Guard:

Tak

Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™:

Nie

Program Intel® Stable IT Platform (SIPP):

Nie

Rozgałęźnik T:

100 °C

Obsługiwane rodzaje pamięci:

DDR4-SDRAM

Kod zharmonizowanego systemu (HS):

85423119

Wielkość opakowania procesora:

37.5 x 37.5 mm

Maksymalna pojemność pamięci:

128 GB

Data premiery:

Q4'20

Status:

Launched

Prędkość magistrala:

8 GT/s

Intel Core i3-10100F. Rodzina procesorów: Procesory Intel® Core™ i3 10. generacji, Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5), Komponent do: PC. Kanały pamięci: Dwukanałowa, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. Konfiguracje PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Skalowalność: 1S. Częstotliwość Intel® Turbo Boost Technology 2.0: 4,3 GHz.




Typ opakowania: Pudełko detaliczne Procesor Rodzina procesorów: Procesory Intel® Core™ i3 10. generacji Liczba rdzeni procesora: 4 Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5) Komponent dla:

PC Procesor Litografia: 14 nm Pudełko:
Nie Chłodnica w zestawie:







Nie Producent procesora: Intel Częstotliwość bazowa procesora: 3,6 GHz Procesor: i3-10100F Tryby pracy procesora: 64-bitowy Wątki procesora: 8 Szybkość magistrali systemowej: 8 GT/s Pamięć podręczna procesora: 6 MB Typ pamięci podręcznej procesora:







Smart Cache Thermal Design Power (TDP): 65 W Processor Boost Frequency: 4.3 GHz Memory Bandwidth Supported by Processor (max): 41.6 GB/s Processor Codename: Comet Lake ARK Processor Identifier: 203473Memory Kanały pamięci:

Dwukanałowa Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB Typy pamięci obsługiwane przez procesor:




DDR4 SDRAM Częstotliwość taktowania pamięci obsługiwana przez procesor: 2666 MHz ECC: NieGrafika Wbudowana karta graficzna:
Nie Oddzielna karta graficzna:




Nie Model wbudowanej karty graficznej: Nie Model dedykowanej karty graficznej: NieFunkcje Bit wyłączenia wykonywania:





Tak Stany bezczynności: Tak Technologie monitorowania termicznego: Tak Maksymalna liczba linii PCI Express: 16 Wersja slotów PCI Express: 3.0 Konfiguracje PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4 Obsługiwane zestawy instrukcji:


SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Skalowalność: 1S Konfiguracja procesora (maks.): 1 Dostępne opcje wbudowane:







Nie Specyfikacja rozwiązania termicznego: PCG 2015C Segment rynku: Desktop Zharmonizowany kod systemu: 8542310001 Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN): 5A992C Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS): G077159Funkcjeprocesora Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT):


Tak Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): Tak Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0 Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI):


Tak Ulepszona technologia Intel SpeedStep: Tak Technologia Intel® Trusted Execution: Nie Technologia Intel® Thermal Velocity Boost:

Nie Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 Częstotliwość: 4,3 GHz Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®:







Nie Intel® VT-x z Extended Page Tables (EPT): Tak Intel® Secure Key: Tak Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nie Intel® OS Guard: Tak Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Tak Intel® 64: Tak Intel® Virtualisation Technology (VT-X): Tak Intel® Virtualisation Technology for Direct I/O (VT-d):

Tak Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0: Nie Intel® Optane™ Memory-ready:










Tak Intel® Boot Guard: Tak Intel® vPro™ Platform Eligibility: NieWarunkipracy Tjunction: 100 °CWaga i wymiary Rozmiar obudowy procesora: 37,5 x 37,5 mmInne cechy Maksymalna pamięć RAM: 128 GB

Wszystko w skrócie
Podstawka pod procesor Intel Core i3-10100F 3 3,60 GHz 6M Comet Lake

Cechy produktu:

• Rdzenie: 4
• Gniazdo: 1200
• 4300 MHz

• Rdzenie: 4
• Gniazdo: 1200
• 4300 MHz

Intel S1200 CORE i3 i3 10100F TRAY 4x3.6 65W GEN10

.

Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: 10. generacja procesorów Intel® Core™ i3 | Procesor: i3-10100F | Częstotliwość bazowa procesora: 3,6 GHz | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i3 | Liczba rdzeni procesora: 4 | Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5) | Komponent do komputera | Litografia procesora: 14 nm | Wątki procesora: 8 | Szybkość magistrali systemowej: 8 GT/s | Tryby pracy procesora: 64-bitowy PC | Litografia procesora: 14 nm | Wątki procesora: 8 | Szybkość magistrali systemowej: 8 GT/s | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Częstotliwość taktowania procesora: 4,3 GHz | Pamięć podręczna procesora: 6 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache | Moc obliczeniowa (TDP): 65 W | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 41.6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Comet Lake | ID procesora ARK: 203473 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM | Częstotliwość taktowania pamięci obsługiwana przez procesor: 2666 MHz | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Grafika | Wbudowany model karty graficznej: Nie | Oddzielny model karty graficznej: Nie | Funkcje | Funkcja: Execute Disable Bit | Funkcja: Stany bezczynności | Funkcja: Technologie monitorowania termicznego | Segment rynku: Desktop | Maksymalna liczba linii PCI Express: 16 | Wersja gniazd PCI Express: 3.0 | Konfiguracje PCI Express: 1x16. 2x8. 1x8+2x4 | Obsługiwane zestawy poleceń: SSE4.1. SSE4.2. AVX 2.0 | Skalowalność: 1S | Konfiguracja procesora (maks.): 1 | Specyfikacja rozwiązania termicznego: PCG 2015C | Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN): 5A992C | Automatyczny system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS): G077159 | Cechy procesora | Cecha: Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT) | Cecha: Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0 | Funkcja: Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Funkcja: Ulepszona technologia Intel SpeedStep | Częstotliwość Intel® Turbo Boost Technology 2.0: 4,3 GHz | Funkcja: Intel® VT-x

Intel Core i3 10100F - 3,6 GHz - 4 wątki - 8 wątków - 6 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1200 - OEM