Intel Core i3-10100, Intel® Core™ i3, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Taca, Intel, i3-10100

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania.

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Technologia Intel® ochrony tożsamości

Technologia Intel® ochrony tożsamości to wbudowany token bezpieczeństwa, który oferuje prostą, odporną na manipulacje metodę ochrony dostępu do danych klientów i danych biznesowych w Internecie i zabezpiecza je przed zagrożeniami i oszustwami. Dowodzi, że loguje się użytkownik, a nie złośliwe oprogramowanie. Technologia Intel® ochrony tożsamości może stanowić główny komponent w dwuetapowych rozwiązaniach uwierzytelniania chroniących dane na stronach internetowych i firmowych stronach logowania.

Typ procesora:

Intel® Core™ i3

Liczba rdzeni procesora:

4

Gniazdo procesora:

LGA 1200 (Socket H5)

Litografia procesora:

14 nm

Rodzaj opakowania:

Taca

Zawiera system chłodzący:

Nie

Producent procesora:

Intel

Model procesora:

i3-10100

Częstotliwość bazowa procesora:

3,6 GHz

Tryb pracy procesora:

64-bit

Generowanie procesora:

Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji

Przeznaczenie:

PC

Liczba wątków:

8

Wskaźnik magistrali systemowej:

8 GT/s

Maksymalne taktowanie procesora:

4,3 GHz

Cache procesora:

6 MB

Typ pamięci procesora:

Smart Cache

Termiczny układ zasilania (TDP):

65 W

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):

41,6 GB/s

Nazwa kodowa procesora:

Comet Lake

Procesor ARK ID:

199283

Obsługa kanałów pamięci:

Dwukanałowy

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:

128 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor:

DDR4-SDRAM

Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor:

2666 MHz

Korekcja ECC:

Nie

Karta graficzna on-board:

Tak

Dedykowana karta graficzna:

Nie

Model karty graficznej on-board:

Intel® UHD Graphics 630

Model dedykowanej karty graficznej:

Nie

Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej:

64 GB

Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:

350 MHz

Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):

1,1 MHz

Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna):

3

Wsparcie rodzielczości 4K zintegrowanej karty graficznej:

Tak

Wbudowana karta graficzna wersja DirectX:

12.0

Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL:

4.5

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort):

4096 x 2304 px

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz):

4096 x 2304 px

Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI):

4096 x 2160 px

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort):

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz):

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI):

30 Hz

ID wbudowanego urządzenia graficznego:

0x9BC8

Technologia Execute Disable Bit (EDB):

Tak

Stan spoczynku:

Tak

Technologie Thermal Monitoring:

Tak

Segment rynku:

Desktop

Warunki użytkowania:

PC/Client/Tablet

Maksymalna liczba linii PCI Express:

16

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):

3.0

Konfiguracje PCI Express:

1x16, 2x8, 1x8+2x4

Instrukcje obsługiwania:

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Skalowalność:

1S

Maksymalna konfiguracja CPU:

1

Wbudowane opcje dostępne:

Nie

Specyfikacja systemu Thermal Solution:

PCG 2015C

Rewizja PCI Express CEM:

3.0

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN):

5A992.C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS):

G077159

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):

Tak

Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT):

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost:

2.0

Technologia Intel® Quick Sync Video:

Tak

Technologia Intel® InTru™ 3D:

Tak

Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):

Tak

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:

Tak

Technologia Intel® Trusted Execution:

Nie

Intel® Thermal Velocity Boost:

Nie

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0:

4,3 GHz

Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®:

Nie

Intel® Enhanced Halt State:

Tak

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Tak

Intel® Secure Key:

Tak

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Nie

Intel® OS Guard:

Tak

Technologia Intel® Clear Video:

Tak

Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):

Tak

Intel® 64:

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia:

Nie

Gotowość pamięci Intel® Optane ™:

Tak

Intel® Boot Guard:

Tak

Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™:

Nie

Program Intel® Stable IT Platform (SIPP):

Nie

Rozgałęźnik T:

100 °C

Typ produktu:

Processor

Obsługiwane rodzaje pamięci:

DDR4-SDRAM

Maksymalna pamięć karty graficznej:

64 GB

Kod zharmonizowanego systemu (HS):

85423119

Szerokość opakowania:

44 mm

Głębokość opakowania:

116 mm

Wysokość opakowania:

101 mm

Wielkość opakowania procesora:

37.5 x 37.5 mm

Maksymalna pojemność pamięci:

128 GB

Generacja:

10th Generation

Data premiery:

Q2'20

Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort):

4096 x 2304@60Hz

Wsparcie OpenGL:

Tak

Status:

Launched

Maksymalna pojemność pamięci:

128 GB

Prędkość magistrala:

8 GT/s

ID procesora:

0x9BC8

Intel Core i3-10100. rodzina procesorów: procesory Intel® Core™ i3 10. generacji, gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5), komponent do: PC. Kanały pamięci: Dwukanałowa, Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB, Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. Model zintegrowanej karty graficznej: Intel® UHD Graphics 630, Maksymalna pamięć zintegrowanej karty graficznej: 64 GB, Częstotliwość bazowa zintegrowanej karty graficznej: 350 MHz. Konfiguracje PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Skalowalność: 1S.





Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 Częstotliwość: 4,3 GHz Procesor Rodzina procesorów: Procesory Intel® Core™ i3 10. generacji Liczba rdzeni procesora: 4 Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5) Komponent do:

PC Procesor Litografia: 14 nm Pudełko:
Nie Chłodnica w zestawie:








Nie Producent procesora: Intel Częstotliwość bazowa procesora: 3,6 GHz Procesor: i3-10100 Tryby pracy procesora: 64-bitowy Wątki procesora: 8 Szybkość magistrali systemowej: 8 GT/s Pamięć podręczna procesora: 6 MB Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache Thermal Design Power (TDP):







65 W Częstotliwość boost procesora: 4,3 GHz Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 41,6 GB/s Nazwa kodowa procesora: Comet Lake ARK ID procesora: 199283 Generacja: 10. generacja pamięci Kanały pamięci:

Dwukanałowa Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB Typy pamięci obsługiwane przez procesor:





DDR4 SDRAM Częstotliwość taktowania pamięci obsługiwana przez procesor: 2666 MHz ECC: Nie Grafika Wbudowana karta graficzna: Tak Oddzielna karta graficzna:





Nie Model wbudowanej karty graficznej: Intel® UHD Graphics 630 Model dedykowanej karty graficznej: Niedostępne Maksymalna pamięć zintegrowanej karty graficznej: 64 GB Częstotliwość bazowa wbudowanej karty graficznej: 350 MHz Maksymalna częstotliwość dynamiczna wbudowanej karty graficznej: 1100 MHz Liczba obsługiwanych wyświetlaczy (wbudowana karta graficzna):




3 Obsługa 4K przez wbudowaną kartę graficzną: Tak Wbudowana karta graficzna Wersja DirectX: 12.0 Wbudowana karta graficzna Wersja OpenGL: 4.5 Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (DisplayPort): 4096 x 2304 pikseli Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (eDP - zintegrowany płaski ekran):

4096 x 2304 pikseli Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (HDMI): 4096 x 2160 pikseli Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort):





60 Hz Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski ekran): 60 Hz Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI): 30 Hz Wbudowana karta graficzna Identyfikator urządzenia: 0x9BC8 Funkcje Bit wyłączenia wykonywania:





Tak Stany bezczynności: Tak Technologie monitorowania termicznego: Tak Maksymalna liczba linii PCI Express: 16 Wersja slotów PCI Express: 3.0 Konfiguracje PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4 Obsługiwane zestawy instrukcji:


SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 Skalowalność: 1S Konfiguracja procesora (maks.): 1 Dostępne opcje wbudowane:








Nie Specyfikacja rozwiązania termicznego: PCG 2015C PCI Express CEM Revision: 3.0 Segment rynku: Desktop Zharmonizowany kod systemu: 8542310001 Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN): 5A992C Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS): G077159 Funkcjeprocesora Technologia Intel® Hyper-Threading (Technologia Intel® HT):





Tak Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): Tak Technologia Intel® Turbo Boost: 2.0 Technologia Intel® Quick Sync Video: Tak Technologia Intel® InTru™ 3D: Tak Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD): Tak Nowe instrukcje Intel® AES (Intel® AES-NI):


Tak Ulepszona technologia Intel SpeedStep: Tak Technologia Intel® Trusted Execution: Nie Intel® Thermal Velocity Boost:

Nie Technologia Intel® Turbo Boost 2.0 Częstotliwość: 4,3 GHz Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel®:








Nie Intel® VT-x z Extended Page Tables (EPT): Tak Intel® Secure Key: Tak Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nie Intel® OS Guard: Tak Intel® Clear Video Technology: Tak Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Tak Intel® 64: Tak Intel® Virtualisation Technology (VT-X): Tak Intel® Virtualisation Technology for Direct I/O (VT-d):

Tak Technologia Intel Turbo Boost Max 3.0: Nie Intel® Optane™ Memory-ready:










Tak Intel® Boot Guard: Tak Intel® vPro™ Platform Eligibility: Nie Warunkipracy Tjunction: 100 °C Waga i wymiary Rozmiar obudowy procesora: 37,5 x 37,5 mm Inne cechy Maksymalna pamięć RAM: 128 GB

Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY - wydajny procesor 10. generacji

Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY to potężny procesor 10. generacji, który został opracowany specjalnie z myślą o wymagających zadaniach. Dzięki 4 rdzeniom i częstotliwości taktowania 3,6 GHz oferuje imponującą moc obliczeniową przy zużyciu energii wynoszącym zaledwie 65 watów.

Pięć najważniejszych cech technicznych:

1. Wysoka wydajność: Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY oferuje imponującą moc obliczeniową, która sprosta nawet najbardziej wymagającym zadaniom. Dzięki 4 rdzeniom i technologii Turbo Boost osiąga maksymalną prędkość taktowania 4,3 GHz, aby z łatwością obsługiwać nawet najbardziej wymagające aplikacje.
2. Wydajne zarządzanie energią: Dzięki poborowi mocy wynoszącemu zaledwie 65 W, procesor Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY jest niezwykle energooszczędny. Umożliwia to dłuższą żywotność baterii w laptopach i oszczędność kosztów energii w komputerach stacjonarnych.
3. Technologia Intel Hyper-Threading: Dzięki technologii Intel Hyper-Threading, procesor Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY może przetwarzać do 8 wątków jednocześnie. Skutkuje to ulepszoną wielozadaniowością i szybszym wykonywaniem zadań.
4. Obsługa szybkiej pamięci: Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY obsługuje pamięć DDR4 o prędkości do 2666 MHz. Umożliwia to szybszy transfer danych i poprawia ogólną wydajność systemu.
5. Intel UHD Graphics: Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY posiada zintegrowany układ graficzny Intel UHD Graphics, zapewniający imponującą wydajność graficzną. Dzięki obsłudze rozdzielczości 4K i HDR możesz cieszyć się filmami i grami w wysokiej rozdzielczości w zapierającej dech w piersiach jakości.

Intel S1200 CORE i3 10100 TRAY to idealny wybór dla użytkowników poszukujących wydajnego i energooszczędnego rozwiązania dla swoich potrzeb komputerowych. Niezależnie od tego, czy chcesz grać w gry, edytować filmy, czy wykonywać złożone zadania, ten procesor zapewni Ci wydajność, której potrzebujesz.

Krótka informacja: Intel Core i3 10100 - 3,6 GHz - 4 rdzenie - 8 wątków - 6 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1200 - procesor z grupy OEM Producent Intel Art. Nr. art. CM8070104291317 Model Core i3 10100 EAN/UPC Opis produktu: Procesor Intel Core i3 10100 / 3.6 GHz Typ produktu Typ procesora Intel Core i3 10100 (10th Gen.) Liczba rdzeni Quad-Core / 8 Threads Pamięć cache 6 MB Zintegrowana grafika Intel UHD Graphics 630 Odpowiednie gniazda LGA1200 Socket Instancja procesora 1 Częstotliwość taktowania 3,6 GHz Maks. Częstotliwość taktowania Turbo 4,3 GHz Prędkość magistrali 8 GT/s Proces produkcyjny 14 nm Cechy Technologia Enhanced SpeedStep, Technologia Hyper-Threading, Obsługa Execute Disable Bit, Technologia wirtualizacji Intel, Technologia Intel 64, Strumieniowe rozszerzenia SIMD 4.1, Strumieniowe rozszerzenia SIMD 4.2, Technologia Intel Turbo Boost 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualisation Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2. 0), Intel OS Guard.0), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard Szczegółowe informacje Ogólne Typ produktu Procesor Typ procesora / współczynnik kształtu Intel Core i3 10100 (10. gen.) Liczba rdzeni Quad-Core Liczba wątków 8 wątków Pamięć podręczna 6 MB Szczegóły dotyczące pamięci podręcznej Smart Cache - 6 MB Liczba procesorów 1 Częstotliwość taktowania 3,6 GHz Maks. Prędkość taktowania Turbo 4,3 GHz Prędkość magistrali 8 GT/s Odpowiednie gniazda Gniazdo LGA1200 Proces produkcyjny 14 nm Thermal Design Power (TDP) 65 W Specyfikacje temperaturowe 100 °C PCI Express Revision 3.0 Konfiguracje PCI Express 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Liczba ścieżek PCI Express 16 Cechy architektury 16 ścieżek PCI Express Funkcje architektury Technologia Enhanced SpeedStep, technologia Hyper-Threading, obsługa bitu Execute Disable, technologia Intel Virtualisation, technologia Intel 64, Streaming SIMD Extensions 4.1, Streaming SIMD Extensions 4.2, technologia Intel Turbo Boost 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualisation Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2. 0), Intel OS Guard.0), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard Typ zintegrowanej grafiki Intel UHD Graphics 630 Częstotliwość bazowa 350 MHz Maks. częstotliwość dynamiczna 1,1 GHz Maks. obsługiwany rozmiar pamięci 64 GB Maks. obsługiwana rozdzielczość obsługiwana rozdzielczość 4096 x 2304 przy 60 Hz (eDP), 4096x2304 przy 60 Hz (DP), 4096 x 2160 przy 30 Hz (HDMI) Funkcje Technologia Intel Clear Video, Technologia Intel Clear Video HD, Technologia InTRU 3D, Intel Quick Sync Video, Obsługa trzech wyświetlaczy Różne Opakowanie OEM/Tray

Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: 10. generacja procesorów Intel® Core™ i3 | Procesor: i3-10100 | Częstotliwość bazowa procesora: 3,6 GHz | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i3 | Liczba rdzeni procesora: 4 | Gniazdo procesora: LGA 1200 (Socket H5) | Komponent do komputera PC | Litografia procesora: 14 nm | Wątki procesora: 8 | Szybkość magistrali systemowej: 8 GT/s | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Częstotliwość Boost procesora: 4,3 GHz | Pamięć podręczna procesora: 4 GT/s PC | Litografia procesora: 14 nm | Wątki procesora: 8 | Szybkość magistrali systemowej: 8 GT/s | Tryby pracy procesora: 64-bit | Częstotliwość taktowania procesora: 4,3 GHz | Pamięć podręczna procesora: 6 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache | Moc obliczeniowa (TDP): 65 W | Generacja: 10. Generacja | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 41.6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Comet Lake | ID procesora ARK: 199283 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM | Częstotliwość taktowania pamięci obsługiwana przez procesor: 2666 MHz | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Grafika | Funkcja: Wbudowane karty graficzne | Wbudowany model karty graficznej: Intel® UHD Graphics 630 | Maksymalna pamięć zintegrowanej karty graficznej: 64 GB | Częstotliwość bazowa wbudowanej karty graficznej: 350 MHz | Maksymalna dynamiczna częstotliwość wbudowanej karty graficznej: 1100 MHz | Liczba obsługiwanych wyświetlaczy (wbudowana grafika): 3 | Funkcja: obsługa 4K przez wbudowaną kartę graficzną | Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej: 12.0 | Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej: 4.5 | Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (DisplayPort): 4096 x 2304 pikseli | Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (eDP - zintegrowany płaski panel): 4096 x 2304 pikseli | Maksymalna rozdzielczość zintegrowanego adaptera graficznego (HDMI): 4096 x 2160 pikseli | Częstotliwość odświeżania wbudowanego adaptera graficznego przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort): 60 Hz | Częstotliwość odświeżania wbudowanego adaptera graficznego przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski ekran): 60 Hz | Częstotliwość odświeżania wbudowanego adaptera graficznego przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI): |

Intel Core i3 10100 - 3,6 GHz - 4 wątki - 8 wątków - 6 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1200 - OEM