Rosfix Zestaw Topnik Flux NC-559-ASM + Pasta Lutownicza XG-30 16g – Wysoka Jakość | Precyzyjna Aplikacja | Idealne do Lutowania SMD

Rosfix Zestaw: Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM + Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-30 16g

Zestaw Rosfix składający się z topnika flux NC-559-ASM w strzykawce i pasty lutowniczej XG-30 o masie 16g jest idealnym wyborem dla profesjonalistów i entuzjastów elektroniki, którzy szukają wysokiej jakości materiałów do lutowania.

1. Topnik Flux w Strzykawce NC-559-ASM:

   Precyzyjna aplikacja: Dzięki strzykawce topnik można nakładać dokładnie tam, gdzie jest potrzebny, co jest szczególnie ważne podczas pracy z drobnymi komponentami elektronicznymi.

   Wysoka jakość: NC-559-ASM jest topnikiem bezkalafoniowym, który zapewnia doskonałą przewodność elektryczną i poprawia przyczepność lutowia, co jest kluczowe dla trwałych połączeń lutowniczych.

2. Pasta Lutownicza (Płynna Cyna) XG-30:

   Wysoka lepkość i płynność: Pasta lutownicza XG-30 posiada odpowiednią konsystencję, co ułatwia jej nakładanie i tworzenie trwałych, wysokiej jakości połączeń lutowniczych.

   Szerokie zastosowanie: Idealna do lutowania komponentów SMD, mikroprocesorów i innych elementów elektronicznych, zapewniając mocne i niezawodne połączenia.

Zalety zestawu Rosfix:

• Profesjonalne materiały: Zarówno topnik, jak i pasta lutownicza są przeznaczone do zastosowań profesjonalnych, co gwarantuje wysoką jakość i niezawodność.
• Wszechstronność: Doskonały wybór dla każdego rodzaju lutowania, od napraw domowych po zaawansowane projekty elektroniczne.
• Łatwość użycia: Dzięki strzykawce z topnikiem i tubce z pastą lutowniczą, zestaw jest bardzo łatwy w użyciu, nawet dla osób mniej doświadczonych w lutowaniu.

Zestaw ten jest idealnym rozwiązaniem dla każdego, kto szuka sprawdzonych i niezawodnych materiałów lutowniczych, które ułatwią codzienną pracę z elektroniką.

Topnik flux w strzykawce NC-559-ASM 10cc

Typ no-clean: NC-559-ASM jest typu no-clean, co oznacza, że nie wymaga szczególnie dokładnego czyszczenia po zakończeniu procesu lutowania.

Konsystencja żelu: Topnik posiada konsystencję żelu, co sprawia, że jest łatwy w aplikacji, a jego gęsta forma ułatwia precyzyjne nakładanie.

Łatwe czyszczenie: Pozostałości po topniku można łatwo usunąć za pomocą płynów do czyszczenia, takich jak izopropanol.

Idealny do reballingu i lutowania BGA oraz SMD: Dzięki odpowiedniej lepkości topnik doskonale nadaje się do zaawansowanych technik lutowania, takich jak reballing, a także do lutowania elementów BGA i SMD.

Łatwość rozprowadzania: Flux ten rozprowadza się łatwo, co ułatwia proces lutowania i zapewnia równomierne pokrycie powierzchni.

Wysoka intensywność: Posiada wysoką intensywność, co oznacza, że jest skuteczny w procesie zwilżania powierzchni lutowniczej, co jest kluczowe dla udanego lutowania.

Wysoka Intensywność i Zwilżalność: NC-559-ASM wyróżnia się wysoką intensywnością i zwilżalnością powierzchni lutowniczej. To gwarantuje precyzyjne i trwałe połączenia podczas procesu lutowania.

Zastosowanie w Naprawach i Wytwarzaniu: Topnik ten jest niezastąpiony podczas napraw ch elementów elektronicznych, takich jak kuleczki lutownicze czy układy BGA w telefonach komórkowych. Jego właściwości nie pogarszają funkcji IC i PCB, co zapewnia bezpieczne i profesjonalne rezultaty.

Ochrona Elementów Elektronicznych: Ważnym atutem tego fluxu jest fakt, że nie pogarsza właściwości elementów elektronicznych, takich jak IC czy PCB. To oznacza, że połączenia są nie tylko trwałe,

Zapobieganie Klejeniu się Roztopionego Spoiwa: Topnik ten został zaprojektowany tak, aby zapobiegać klejeniu się roztopionego spoiwa lutowniczego. To pozwala na utrzymanie klarowności i dokładności w pracy, nawet podczas trudniejszych zadań.

Rosfix Pasta lutownicza (płynna cyna) XG-30 16g

No Clean: Bezkonieczność mycia po lutowaniu, zwiększa wydajność procesu.

Srebrna Formuła: Nowa formuła z srebrem dla doskonałej skuteczności lutowania.

Zastosowanie w GSM i Sitach BGAP:Idealna do technologii GSM i sit BGAP, zapewnia pożądane odwzorowanie pól lutowniczych na układach BGA.

Wstępne Pokrywanie Padów BGA Cyną Ołowiową:Doskonała do przedlutowania padów BGA cyną ołowiową.

Łatwe Nakładanie i Aktywacja: Łatwa aplikacja, aktywacja poprzez podgrzewanie do 183°C.

Bezkonieczność Mycia po Lutowaniu/Rozpłynięciu: Brak potrzeby mycia po zakończonym procesie.

Przechowywanie w Temperaturze 0°C - 10°C:Zachowanie właściwości przy przechowywaniu w odpowiedniej temperaturze.

Topnik na Bazie Żywicy i Rozpuszczalnika:Zawiera topnik oparty na żywicy i rozpuszczalniku dla efektywnego lutowania.

️ Specyfikacja:

• Temperatura topnienia: 183°C
• Waga brutto: 16g
• Stop: Sn63 / Pb37
• Wielkość cząstek: 25-38 µm
• Lepkość: 50 (Pa·S)