Ogólne
Współczynnik kształtu produktu
Tower - 4U
Zintegrowane zabezpieczenia
Chip bezpieczeństwa Trusted Platform Module (TPM 2.0)
Lokalizacja
Język: niemiecki / Region: Niemcy
Procesor / Chipset
PROCESOR
Intel Core i9 (13. generacji) 13900
Częstotliwość taktowania
2 GHz (rdzeń P) / 1,5 GHz (rdzeń E)
Maks. Częstotliwość taktowania Turbo
5.6 GHz (rdzeń P) / 4,2 GHz (rdzeń E)
Opcja aktualizacji procesora
Możliwość rozbudowy
Najważniejsze funkcje procesora
Technologia Hyper-Threading, technologia Intel Turbo Boost 2, Intel Smart Cache, Intel Turbo Boost Max 3.0
Złącze procesora
Gniazdo LGA1700
Pamięć podręczna
Zainstalowany rozmiar
L3 - 36 MB
Pamięć podręczna na procesor
36 MB
PAMIĘĆ RAM
Zainstalowana ilość
32 GB (zainstalowane) / 128 GB (maks.)
Technologia
DDR5 SDRAM - non-ECC
Efektywna prędkość pamięci
4800 MHz
Znamionowa szybkość pamięci
4800 MHz
Współczynnik kształtu
DIMM 288-PIN
Gniazdo
4 (łącznie) / 2 (wolne)
Cechy wydajności
Niebuforowana, dwukanałowa architektura pamięci
Funkcje konfiguracji
2 x 16 GB
Dysk twardy
Typ interfejsu
PCI Express 4.0 x4
Cechy
HP Z Turbo Drive, NVM Express (NVMe), komórki pamięci TLC
Kontroler pamięci masowej
Typ interfejsu kontrolera
SATA 6 Gb/s / PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Poziom RAID
RAID 0, RAID 1
Optyczna pamięć masowa
Typ
Brak napędu optycznego
Czytnik kart pamięci
Typ czytnika kart
Czytnik kart pamięci
Obsługiwane karty pamięci flash
Karta pamięci SD
Monitor
Kontroler grafiki
Procesor graficzny
Intel UHD Graphics 770 Unified Memory Architecture (UMA)
Interfejsy wideo
DisplayPort
Wyjście audio
Kompatybilność
Dźwięk wysokiej rozdzielczości
Urządzenie wejściowe
Typ urządzenia wejściowego
Mysz, klawiatura
Klawiatura
Interfejs klawiatury
INTERFEJS USB
Lokalizacja i układ
Niemiecka lokalizacja
Mysz
Sieć
Kontroler Ethernet
Intel I219-LM
Protokół łącza danych
Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
Funkcje wydajności
Wake on LAN (WoL), obsługa ACPI, Auto-Uplink (Auto MDI/MDI-X), obsługa PXE 2.1, Intel Active Management Technology (AMT) 16
Certyfikaty produktu
IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3i, IEEE 802.3z, IEEE 802.1Q, IEEE 802.3ab, IEEE 802.1p, IEEE 802.1as, IEEE 802.3az
Rozbudowa/łączność
Gniazda
1 (całkowite)/ 1 (wolne) x zewnętrzne 5,25" (13,3 cm) 1 (całkowite)/ 1 (wolne) x zewnętrzne 5,25" Slim Line (13,3 cm Slim Line) 2 (całkowite)/ 2 (wolne) x wewnętrzne 3,5" (8,9 cm) 1 (całkowite)/ 1 (wolne) x wewnętrzne 2,5" (6,4 cm)
Gniazdo
1 (łącznie)/ 1 (wolne) x PCIe 5.0 x16 - pełna długość, pełna wysokość 1 (łącznie)/ 1 (wolne) x PCIe 3.0 x4 - pełna długość, pełna wysokość (tryb x1, otwarty) 1 (łącznie)/ 1 (wolne) x PCIe 3.
0 x4 - pełna długość, pełna wysokość (otwarty koniec) 1 (łącznie)/ 1 (wolny) x PCIe 3.0 x16 - pełna długość, pełna wysokość (tryb x4) 3 (łącznie)/ 2 (wolne) x M.2
Karta - 2280 1 (całkowita)/ 1 (wolna) x M.2 Karta - 2230 (tryb PCIe 3.0 x1 i moduł Intel CNVi WLAN)
Interfejsy
1 x słuchawki/mikrofon (przód: 1) (obsługa zestawów słuchawkowych CTIA i OMTP) 6 x USB 3.2 Gen 2 (4 z przodu, 2 z tyłu) (jeden z nich służy do ładowania) 1 x wejście audio 1 x wyjście audio 2 x DisplayPort 1.4 3 x USB 2.0 1 x USB 3.2 Gen 1 1 x LAN (Gigabit Ethernet)
Różne
Ochrona przed kradzieżą/włamaniem
Gniazdo blokady bezpieczeństwa (blokada kablowa sprzedawana oddzielnie), szekla na kłódkę
Typ blokady zabezpieczającej przed kradzieżą
Gniazdo Kensington
Etykietowanie
RoHS, FIPS 140-2, WEEE, produkty związane z energią (ErP) Lot 6, CECP, SEPA, niski poziom halogenu
Zasilanie
Korekcja współczynnika mocy
Tak (aktywna)
System operacyjny / oprogramowanie
system operacyjny
Windows 11 Pro angielski/niemiecki
Oprogramowanie
HP Support Assistant, HP PC Hardware Diagnostics UEFI, HP Driver Packs, HP Image Assistant, HP PC Hardware Diagnostics, HP ZCentral Remote Boost, HP Management Integration Kit for Microsoft System Center Configuration Manager Gen 4, HP Performance Advisor 3.0
Wymiary i waga
Wymiary i waga (transport)
Szerokość transportowa
29.5 cm
Głębokość transportowa
49 cm
Wysokość transportowa
51.8 cm
Warunki otoczenia
Minimalna temperatura robocza
5 °C
Maks. Maks. temperatura pracy
35 °C
Dopuszczalna wilgotność podczas pracy
10 - 85% wilgotności względnej (bez kondensacji)