Intel Core i9 i9-13900K - 3 GHz - 24 rdzenie - 32 wtki - 36 MB pamici podrcznej - gniazdo LGA1700 - OEM (CM8071505094011)

Typ procesora:

Intel® Core™ i9

Liczba rdzeni procesora:

24

Gniazdo procesora:

LGA 1700

Rodzaj opakowania:

Taca

Producent procesora:

Intel

Model procesora:

i9-13900K

Tryb pracy procesora:

64-bit

Generowanie procesora:

Intel® Core™ i9 13. generacji

Liczba wątków:

32

Wydajne rdzenie:

8

Efektywne rdzenie:

16

Maksymalne taktowanie procesora:

5,8 GHz

Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia:

5,4 GHz

Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności:

3 GHz

Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia:

4,3 GHz

Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności:

2,2 GHz

Cache procesora:

36 MB

Typ pamięci procesora:

Smart Cache

Podstawowa moc procesora:

125 W

Maksymalna moc turbo:

253 W

Stepping:

B0

Typ magistrali:

DMI4

Maksymalna liczba ścieżek DMI:

8

Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ):

89,6 GB/s

Nazwa kodowa procesora:

Raptor Lake

Procesor ARK ID:

230496

Obsługa kanałów pamięci:

Dwukanałowy

Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor:

192 GB

Typy pamięci wspierane przez procesor:

DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM

Korekcja ECC:

Tak

Przepustowość pamięci:

89,6 GB/s

Karta graficzna on-board:

Tak

Dedykowana karta graficzna:

Nie

Model karty graficznej on-board:

Intel UHD Graphics 770

Model dedykowanej karty graficznej:

Nie

Obsługiwane wyjścia zintegrowanej karty graficznej:

Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1

Wbudowana bazowa częstotliwość procesora:

300 MHz

Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max):

1,65 MHz

Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna):

4

Wbudowana karta graficzna wersja DirectX:

12.0

Wbudowana karta graficzna wersja OpenGL:

4.5

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (DisplayPort):

7680 x 4320 px

Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (eDP - wbudowany wyświetlacz):

5120 x 3200 px

Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI):

4096 x 2160 px

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort):

60 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - wbudowany wyświetlacz):

120 Hz

Częstotliwość odświeżania zintegrowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI):

60 Hz

ID wbudowanego urządzenia graficznego:

0xA780

Liczba jednostek funkcjonalnych:

32

Silniki kodeków wieloformatowych:

2

Technologia Execute Disable Bit (EDB):

Tak

Stan spoczynku:

Tak

Technologie Thermal Monitoring:

Tak

Segment rynku:

Desktop

Warunki użytkowania:

PC/Client/Tablet, Stanowisko

Maksymalna liczba linii PCI Express:

20

Wersja gniazd typu Slot (PCI Express):

4.0, 5.0

Konfiguracje PCI Express:

1x16+1x4, 2x8+1x4

Instrukcje obsługiwania:

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Skalowalność:

1S

Maksymalna konfiguracja CPU:

1

Wbudowane opcje dostępne:

Nie

Specyfikacja systemu Thermal Solution:

PCG 2020A

Rewizja Direct Media Interface (DMI):

4.0

Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN):

5A992C

Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS):

740.17B1

Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):

Tak

Technologia Intel® Turbo Boost:

2.0

Technologia Intel® Quick Sync Video:

Tak

Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):

Tak

Intel® Flex Memory Access:

Tak

Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI):

Tak

Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep:

Tak

Technologia Intel® Trusted Execution:

Tak

Intel® Speed Shift Technology:

Tak

Intel® Thermal Velocity Boost:

Tak

Technologia Intel® Adaptive Boost:

Tak

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0:

5,7 GHz

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0:

Tak

Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel®:

5,8 GHz

Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET):

Tak

Intel® Thread Director:

Tak

Intel® Enhanced Halt State:

Tak

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Tak

Intel® Secure Key:

Tak

Intel® Active Management Technology (Intel® AMT):

Tak

Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):

Tak

Intel® OS Guard:

Tak

Intel® 64:

Tak

Technologia virtualizacji Intel® (VT-x):

Tak

Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d):

Tak

Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia:

Tak

Intel® Boot Guard:

Tak

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU:

Tak

Intel® Volume Management Device (VMD):

Tak

Oparte na trybie systemu sterowania (MBE):

Tak

Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™:

Tak

Standardowe zarządzanie (ISM) Intel®:

Tak

Odzyskiwanie jednym kliknięciem Intel®:

Tak

Program Intel® Stable IT Platform (SIPP):

Tak

Intel® Remote Platform Erase (RPE):

Tak

Intel® Virtualization Technology with Redirect Protection (VT-rp):

Tak

Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility:

Tak

Technologia wykrywania zagrożeń (TDT) Intel®:

Tak

Intel® Hardware Shield Eligibility:

Tak

Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® - wiele kluczy:

Tak

Intel vPro® Essentials Platform Eligibility:

Tak

Rozgałęźnik T:

100 °C

Wersja OpenCL:

3.0

Kod zharmonizowanego systemu (HS):

8542310001

Wielkość opakowania procesora:

45 x 37.5 mm

Cache L2:

32768 KB

Maksymalna pojemność pamięci:

192 GB

Rynek docelowy:

Gaming, Content Creation

Data premiery:

Q4'22

Wsparcie OpenGL:

Tak

Status:

Launched

Grafika:

eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1

Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Intel® Trusted Execution zwiększa bezpieczeństwo komputerów PC. Obejmuje ona szereg ulepszeń sprzętowych dla procesorów i chipsetów Intel®, które zapewniają dodatkowe funkcje bezpieczeństwa dla platformy cyfrowego biura, takie jak bezpieczne uruchamianie programów systemowych i systemu operacyjnego oraz wykonywanie aplikacji w chronionym obszarze. Umożliwia to środowisko, w którym aplikacje działają w dedykowanym obszarze, który jest odizolowany od całego innego oprogramowania w systemie.

Technologia wirtualizacji bezpośredniego wejścia/wyjścia Intel® (VT-d)
Technologia Intel® Directed I/O Virtualisation Technology (VT-d) kontynuuje istniejącą obsługę rozwiązań wirtualizacyjnych dla IA-32 (VT-x) i systemów z procesorami Itanium® (VT-i) i rozszerza ją o nową obsługę wirtualizacji urządzeń wejścia/wyjścia. Intel VT-d może pomóc użytkownikom zwiększyć bezpieczeństwo i niezawodność systemów oraz wydajność urządzeń I/O w środowiskach zwirtualizowanych.

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) umożliwia wykorzystanie jednej platformy sprzętowej jako wielu platform "wirtualnych". Zapewnia lepszą łatwość zarządzania poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności poprzez przeniesienie operacji obliczeniowych do oddzielnych partycji.

Intel® 64
W połączeniu z odpowiednim oprogramowaniem, architektura Intel® 64 umożliwia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach PC i platformach mobilnych.¹ Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemowi adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej dzięki temu rozszerzeniu procesora.

Technologia Intel® Clear Video HD
Technologia Intel® Clear Video HD, podobnie jak jej poprzedniczka technologia Intel® Clear Video, to zestaw technologii dekodowania i przetwarzania obrazu w zintegrowanym układzie graficznym procesora, który usprawnia odtwarzanie wideo i zapewnia lepszy, ostrzejszy obraz oraz bardziej naturalne, realistyczne i żywe kolory, a także wyraźny i stabilny obraz wideo. Technologia Intel® Clear Video HD zapewnia poprawę jakości wideo, zapewniając bogatsze kolory i bardziej realistyczne odcienie skóry.

Pamięć podręczna
Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci zlokalizowany w procesorze. Intel® Smart Cache odnosi się do architektury, która umożliwia wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej na poziomie obciążenia.

Nowe instrukcje Intel® AES
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji do szybkiego i bezpiecznego szyfrowania i deszyfrowania danych. AES-NI są cennymi komponentami dla aplikacji kryptograficznych, np. dla: Masowych aplikacji szyfrujących/deszyfrujących, uwierzytelniania, generowania liczb losowych i szyfrowania uwierzytelniającego.

Stany bezczynności
Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny. C0 to stan operacyjny, tj. procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 jest pierwszym stanem bezczynności, C2 drugim i tak dalej, przy czym więcej środków oszczędzania energii jest wdrażanych dla wyższych numerów stanów C.

Technologia Intel® Turbo Boost
Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w zależności od potrzeb, wykorzystując temperaturę i rezerwy mocy, aby zapewnić większą prędkość, gdy jest to potrzebne, i większą efektywność energetyczną, gdy nie jest to konieczne.

Maks. Częstotliwość taktowania Turbo
Maksymalna częstotliwość taktowania Turbo to maksymalna częstotliwość taktowania pojedynczego rdzenia, przy której procesor może działać z technologią Intel® Turbo Boost i, jeśli jest dostępna, z Intel® Thermal Velocity Boost. Częstotliwość jest mierzona w gigahercach (GHz) lub w miliardach zegarów na sekundę.

Bit wyłączający wykonywanie
Execute Disable Bit to sprzętowa funkcja bezpieczeństwa, która zmniejsza ryzyko infekcji wirusami i może zapobiegać uruchamianiu złośliwego oprogramowania na serwerze lub w sieci.

Technologia Intel® Hyper-Threading
Technologia Intel® Hyper-Threading umożliwia przetwarzanie dwóch wątków na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej zadań równolegle i kończyć je wcześniej.

Zestaw instrukcji
Zestaw instrukcji to zestaw podstawowych instrukcji i poleceń, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Wyświetlana wartość wskazuje, z którym zestawem instrukcji Intel jest kompatybilny ten procesor.

Intel® Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video zapewnia szybką konwersję wideo dla przenośnych odtwarzaczy multimedialnych, publikacji online oraz edycji i rozwoju wideo.

Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT)
Intel® VT-x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znanymi również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), przyspiesza aplikacje wirtualizacyjne intensywnie korzystające z pamięci. Korzystanie z rozszerzonych tabel stron na platformach z technologią wirtualizacji Intel® zmniejsza ogólne koszty pamięci i energii oraz wydłuża żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep
Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowana funkcja zapewniająca połączenie wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii wymaganego w urządzeniach mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi wartościami jednocześnie w zależności od obciążenia procesora. Ulepszona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze i wykorzystuje strategie projektowe, takie jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości, a także partycjonowanie i odzyskiwanie zegara.

Secure Key
Intel® Secure Key opiera się na cyfrowym generatorze liczb losowych, który generuje całkowicie losowe liczby w celu wzmocnienia algorytmów szyfrowania.

Technologia Intel® Speed Shift
Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby osiągnąć znacznie szybszy czas reakcji przy przejściowych jednowątkowych obciążeniach o krótkim czasie trwania (takich jak przeglądanie stron internetowych). Pozwala również procesorowi wybrać najlepszą częstotliwość pracy i napięcie, aby zoptymalizować wydajność i efektywność energetyczną.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych do przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia AI. Ulepsza to Intel AVX-512 o nową instrukcję VNNI (Vector Neural Network Instruction), która znacznie poprawia wydajność głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami.

Rozszerzenia zestawu instrukcji
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje zwiększające wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Częstotliwości taktowania z Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury. Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 to częstotliwość taktowania procesora podczas pracy w tym trybie.

Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 identyfikuje najwydajniejsze rdzenie i zapewnia im zwiększoną wydajność, zwiększając częstotliwość taktowania w razie potrzeby, wykorzystując rezerwy mocy i temperatury.

Technologie monitorowania temperatury
Technologie monitorowania temperatury chronią pakiet procesora i system przed awariami związanymi z temperaturą dzięki funkcjom zarządzania temperaturą. Wbudowany cyfrowy czujnik temperatury wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania temperaturą zmniejszają pobór mocy pakietu, a tym samym temperaturę, w razie potrzeby, aby utrzymać limity normalnej pracy.

Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) to funkcja, która oportunistycznie i automatycznie zwiększa częstotliwość zegara poza częstotliwości zegara jednordzeniowego i wielordzeniowego technologii Intel® Turbo Boost w oparciu o to, jak bardzo procesor działa poniżej maksymalnej temperatury i czy jest budżet napędu turbo. Wzrost częstotliwości i czas jego trwania zależą od obciążenia, funkcjonalności procesora i rozwiązania chłodzącego.

Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia powszechną, solidną metodę zarządzania dyskami półprzewodnikowymi NVME typu hot-plug i LED.

Akcelerator Intel® Gaussian i Neural
Intel® Gaussian and Neural Accelerator (GNA) to blok akceleratora o bardzo niskim poborze mocy, zaprojektowany z myślą o obciążeniach AI ukierunkowanych na dźwięk i szybkość. Intel® GNA został zaprojektowany do uruchamiania sieci neuronowych opartych na dźwięku przy bardzo niskim poborze mocy, jednocześnie odciążając procesor.

MBE (kontrola wykonania oparta na trybach)
Kontrola wykonania oparta na trybach może bardziej niezawodnie weryfikować i egzekwować integralność kodu na poziomie jądra.

Program Intel® Stable Image Platform (SIPP)
Program Intel® Stable Image Platform Program (Intel® SIPP) ma na celu zapewnienie braku zmian w kluczowych komponentach platformy przez co najmniej 15 miesięcy lub do czasu wydania następnej generacji, aby zmniejszyć złożoność IT w celu efektywnego zarządzania komputerowymi punktami końcowymi.


Intel® Boot Guard
Technologia Intel® Device Protection z Boot Guard pomaga chronić środowisko przed wirusami i atakami złośliwego oprogramowania przed aktywacją systemu operacyjnego.

Technologia Intel® Control-Flow Enforcement
CET - technologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET) chroni przed niewłaściwym wykorzystaniem legalnych fragmentów kodu przez ataki typu ROP (return-oriented programming) w celu przejęcia struktury kontroli.

Intel Core i9 i9-13900K - 3 GHz - 24 wątki - 32 wątki - 36 MB pamięci podręcznej - gniazdo LGA1700 - OEM (CM8071505094011)

Procesor | Producent procesora: Intel | Generacja procesora: Procesory Intel® Core™ i9 13. generacji | Procesor: i9-13900K | Rodzina procesorów: Intel® Core™ i9 | Liczba rdzeni procesora: 24 | Gniazdo procesora: LGA 1700 | Wątki procesora: 32 | Tryby pracy procesora: 64-bitowy | Wydajne rdzenie: 8 | Wydajne rdzenie: 16 | Częstotliwość taktowania procesora: 5.8 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 5,4 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 4.3 GHz | Wydajna częstotliwość bazowa rdzenia: 2,2 GHz | Pamięć podręczna procesora: 36 MB | Typ pamięci podręcznej procesora: Smart Cache | Podstawowa moc procesora: 125 W | Maksymalna moc turbo: 253 W | Stepping: B0 | Typ magistrali: DMI4 | Maksymalna liczba ścieżek DMI: 8 | Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 89.6 GB/s | Nazwa kodowa procesora: Raptor Lake | Identyfikator procesora ARK: 230496 | Pamięć | Maksymalna pamięć wewn. obsługiwana przez procesor: 192 GB | Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM. DDR5 SDRAM | Kanały pamięci: Dwukanałowa | Funkcja: ECC | Przepustowość pamięci (maks.): 89,6 GB/s | Grafika | Funkcja: Wbudowana karta graficzna | Wbudowany model karty graficznej: Intel UHD Graphics 770 | Obsługiwane wyjścia wbudowanej karty graficznej: Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b. DisplayPort 1.4a. HDMI 2.1 | Częstotliwość bazowa karty graficznej na płycie głównej: 300 MHz | Maksymalna częstotliwość dynamiczna karty graficznej na płycie głównej: 1650 MHz | Liczba obsługiwanych wyświetlaczy (karta graficzna na płycie głównej): 4 | Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej: 12.0 | Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej: 4.5 | Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (DisplayPort): 7680 x 4320 pikseli | Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (eDP - zintegrowany płaski ekran): 5120 x 3200 pikseli | Maksymalna rozdzielczość zintegrowanej karty graficznej (HDMI): 4096 x 2160 pikseli | Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort): 60 Hz | Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski ekran): 60 Hz | Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (DisplayPort): 60 Hz | Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (eDP - zintegrowany płaski ekran): 4096 x 2160 pikseli